电子行业点评：昇腾路线图重磅发布，超节点全面赶超加速放量

华为于全联接大会2025上发布昇腾AI芯片未来三年详细产品规划，并推出算力超节点和集群，正式拉开国产算力与英伟达在高端AI市场的竞争序幕。

昇腾AI芯片路线图：逐年升级加速追赶

• 昇腾910C已推出，后续将按计划推出昇腾950PR（26Q1）、昇腾950DT（Q4）、昇腾960（27Q4）、昇腾970（28Q4），每年1-2次全新升级。
• 三代昇腾芯片搭载自研低成本HBM技术，核心指标升级：
  • 算力：950系列达1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4），960与970系列算力翻倍。
  • 互联带宽：950系列达2TB/s，960与970系列分别升级至2.2TB/s、4TB/s。
  • HBM容量与带宽：950PR为128GB/1.6TB，950DT为144GB/4TB/s，960与970系列分别达288GB/9.6TB/s、288G/14.4TB/s。
• 从950系列起全面支持SIMT架构，与NVIDIA GPU实现高效并行计算；均支持MXFP4数值类型。
• 国产AI算力芯片跻身世界一流方阵，与国际产品演进全面接轨。

超节点成为AI基础设施建设新常态

• 超节点成为主导性产品形态，华为将推出Atlas 950 SuperPoD（8192张卡，27Q4上市）和Atlas 960 SuperPoD（15488张卡，28Q4上市）。
• 核心技术：
  • 全光互联：柜间全光互联，高可靠、高带宽、低时延。
  • 正交背板：零线缆电互联，液冷可靠性提升1倍。
  • 互联协议灵衢2.0及UB-Mesh。
• 相比英伟达NVL144（明年下半年上市）和NVL576（2027年上市），Atlas 950超节点在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等均领先。

超节点速率与功率挑战

• 单机柜功耗普遍突破100kW，对温控和电源系统提出挑战，Atlas 950 SuperPoD采用全液冷。
• 互联带宽达16.3PB/s，FP4算力达16EFlops，训练性能4.91M TPS，推理性能19.6M TPS，速率大幅提升。

投资建议

• 建议关注芯片+HBM（中芯国际、通富微电等）、超节点相关（全光互联：德科立、腾景科技等；正交背板：深南电路等）、液冷温控（申菱环境、飞荣达等）。

风险提示

• AI需求不及预期；AI资本开支不及预期；AI产品迭代不及预期。