华为全联接大会 昇腾960提前 NPO超节点打开国产算力新一轮

昇腾960DT计划于2027年Q1推出，较原计划提前3个季度；960PR计划于2027年Q3推出，提前1个季度。后续970、980将分别于2028、2029年按年迭代。960支持2PFLOPS FP8、4PFLOPS FP4算力，配备288GB HBM，内存带宽9.6TB/s、片间互联带宽2.2TB/s，核心算力和存储能力较上一代实现翻倍。

华为后续芯片演进不再依赖晶体管微缩，而是通过降低RC时间常数、逻辑折叠、3D集成，以及计算、HBM、互联和软件协同，持续提升系统有效算力。960之后保持一年一代、核心算力翻倍，同时显著提升访存容量、带宽和互联能力，本质是以架构和工程能力对冲制程约束。

华为围绕UnifiedBus发布覆盖计算、互联和存储的11颗关键芯片，形成以鲲鹏、昇腾为核心的超节点体系。Atlas 860风冷超节点计划于2027年Q2推出，Atlas 960液冷超节点计划于2027年Q3推出，其中Atlas 960将引入NPO近封装光学，通过缩短电互联距离改善带宽、时延和功耗，同时保留光引擎可插拔、可维护优势。

昇腾超节点累计部署已超过1000套、覆盖370多家客户，Atlas 950开始规模商用；同时推出OceanStor M900 AI记忆存储，面向Agent和长序列场景强化多级KV Cache，补齐“计算—互联—存储”闭环。华为超级集群规划最高支持100万个NPU。

华为芯片技术路线面临制程微缩受限的挑战，需通过全栈协同提升算力。NPO等新技术的引入虽能改善性能，但技术成熟度和成本控制仍是关键。同时，国际环境变化可能影响供应链稳定性，需持续关注技术迭代和市场接受度。