电子行业跟踪报告：华为昇腾950超节点亮相，“国模国芯国用”生态有望完善

核心观点

• 国产算力建设加速：华为昇腾950超节点（1024卡规模）首次公开亮相，面向大规模数据中心和万亿级大模型训练需求，具备超大带宽、超低时延、统一内存编址等核心优势，筑牢Agentic AI时代算力底座。国务院国资委强调国资央企要“国模国芯国用”，完善软硬件全栈自主生态。
• 产业链高景气：算力产业链中PCB、存储、MLCC等细分赛道需求旺盛，处于景气扩张周期，有望提振上游设备、先进封装等需求。
• AI高景气产业周期：把握AI浪潮和国产突破带来的投资机遇，算力关键硬件环节需求旺盛，国产厂商技术创新和产能扩充带来投资机会。

关键数据

• 申万电子指数表现：上周下跌18.84%，跑输沪深300和创业板指数；2026年初以来上涨34.24%，跑赢沪深300和创业板指数。
• 行业估值：截至2026年7月19日，SW电子板块PE(TTM)为96.30倍，高于近年均值56.25倍。
• SEMI预测：2026年全球半导体设备销售额1659亿美元（同比增长23.2%），预计2028年达2295亿美元，连续五年增长。
• SK海力士：已启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，预计9月起扩大规模。

研究结论

• 投资建议：关注PCB（HDI、多层板）、存储（国产龙头）、MLCC（高端产品）、半导体设备及材料、先进封装（混合键合、Chiplet等）、AI芯片（国产技术突破）等产业链投资机会。
• 细分领域机会：
  • PCB：高端PCB扩产提振上游设备及材料需求，关注HDI、多层板龙头及覆铜板、钻孔设备厂商。
  • 存储：供需偏紧推动价格和盈利能力提升，关注DRAM及NAND Flash国产龙头。
  • MLCC：高端需求快速增长，关注国产龙头在景气周期中的盈利修复弹性。
  • 先进封装：市场规模稳步增长，关注混合键合、光互连等前沿技术龙头。
  • AI芯片：国产份额快速提升，关注技术创新和下游客户认可的厂商。
  • 半导体设备及材料：受益于下游扩产和国产替代，关注优质龙头。
• 风险提示：中美科技摩擦、AI应用不及预期、国产技术突破不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧。