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这份研报的核心内容是什么？
这份研报主要分析了公司在2026年Q2的业绩表现，显示持续经营业务销售收入89.03亿港元，同比增长42.5%；公司持有人应占盈利5.89亿港元，同比增长174.1%；经调整盈利9.73亿港元，同比增长230.5%。单Q2来看，持续经营业务收入49.36亿港元，同比增长52.1%，环比增长24.4%；经调整净利润6.38亿港元，同比大增253.9%，环比增长90.2%。报告强调AI技术演进全面拉动后端半导体设备需求，Q2订单70.8亿港元，同比增长97.6%，集团订单对付运比率达1.43，为2021年上半年以来最高。TCB业务和光子解决方案收入增长显著，SEMI与SMT部门表现强劲。
AI后端设备行业的发展趋势如何？
AI后端设备行业正经历快速发展，核心驱动力来自AI技术演进全面拉动后端半导体设备需求。订单爆发式增长，TCB业务多线突破，光子解决方案收入同比增长近两倍，SEMI与SMT双轮驱动。TCB潜在市场空间预计2028年前超16亿美元，CPO设备拐点预计2027-2028年，混合键合已进入采样评估阶段。行业整体呈现结构性机会多元，技术迭代加速，市场空间广阔。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了公司TCB+先进封装双轮驱动的业务模式，以及AI后端设备龙头的盈利爆发周期。报告详细解读了TCB业务的多线突破，包括OSAT和IDM客户的批量订单；光子解决方案的快速增长；SEMI和SMT部门的业绩提升。此外，报告还分析了Q3的业绩指引，预计收入中位数同比+46.3%，新增订单预期环比高个位数增长，主要由TCB及光子学驱动。存储领域的HBM业务也获得持续订单，并启动HBM5先进封装的联合评估计划。
当前市场对先进封装设备的现状如何？
当前市场对先进封装设备的需求旺盛，AI技术演进推动后端设备需求全面增长。公司Q2订单70.8亿港元，同比增长97.6%，订单对付运比率达1.43，为2021年上半年以来最高。TCB业务和光子解决方案收入增长显著，SEMI和SMT部门表现强劲。行业整体呈现结构性机会多元，TCB市场空间广阔，CPO设备拐点临近，混合键合技术进入商业化前期。市场对先进封装技术的接受度提升，技术迭代加速，行业前景乐观。
研报提到了哪些风险提示？
研报提示了半导体行业存在周期性波动，先进封装技术迭代及客户订单量存在不确定性。地缘政治摩擦与汇率变动也可能对公司经营业绩造成不利影响。具体而言，半导体行业受宏观经济和市场需求影响较大，技术迭代速度快可能导致现有产品竞争力下降。客户订单量受行业景气度影响，存在波动风险。此外，地缘政治紧张局势和汇率大幅波动可能增加公司运营成本，影响盈利能力。公司需密切关注行业动态和政策变化，加强风险管理。