电子行业点评报告：英伟达推出45℃全液冷方案，液冷产业链技术升级与价值量提升可期

英伟达推出45℃全液冷方案，旨在提升服务器热管理能力的同时降低数据中心制冷能耗和用水量。该方案采用冷板+水混合丙二醇冷却液，实现45℃进液温度和约55℃回液温度，并将GPU、CPU等部件纳入液冷体系，实现整机无风扇运行。与传统混合液冷方案相比，该方案前端更加简洁密封，有利于提升机柜集成度和系统可靠性。

核心观点：

1. 技术升级：以服务器热管理能力提升，换取数据中心制冷能耗和用水量下降。传统液冷供液温度多为30-35℃，而英伟达方案将供液温度提高至45℃，利用干式冷却器向环境排热，在适宜气候条件下可将冷却系统运行用水降至接近零。
2. 产业链影响：
   • 冷板：45℃高温供液推动产品向微通道化和精细流道设计升级，以降低热阻，更适合高热流密度场景。
   • CDU：单机价值量与系统集成门槛提升，需向更高换热功率、更精准流量控制、更低逼近温差及更强冗余监测升级。
   • 液体输配系统：需求扩容与产品升级并行，要求系统整体低泄漏、低压降、耐腐蚀、材料兼容性，以及快接头插拔寿命和长期连接可靠性。

关键数据：

• 进液温度：45℃
• 回液温度：约55℃
• 传统液冷供液温度：30-35℃

研究结论： 45℃全液冷方案推动液冷产业链技术升级与价值量提升，对冷板、CDU、液体输配系统等提出更高要求，但有望降低数据中心制冷能耗和用水量。风险提示包括Rubin平台量产及下游数据中心建设进度不及预期，以及液冷产业链技术迭代不及预期等。