中信电子观点113期：北美AI链景气，国产算力设备链静待催化

一、核心要点

1. 本周电子板块整体上涨2%，行业排名第三，但内部分化明显：北美AI相关板块（PCB、CCL）表现强势，部分个股周涨幅达30%-40%；国产AI相关个股走弱，半导体设备板块表现平淡；华为、苹果发布会后，消费电子二三线概念股明显回落。
2. 本周光博会规模大幅增长，参展企业超5000家、参会人数达19万，同比增长超30%。光通信与光学、半导体制造关联加深，新趋势NP、CPO、光互联获积极展望，核心DSP等物料供给偏紧，头部厂商加速平台化、高价值量器件布局。
3. 国产算力板块本周调整，部分AI公司股价跌20%-30%，主因摩尔线程解禁，但需求持续上修，摩尔线程与京东云官宣10万卡集群合作，公司收入有望从数十亿向百亿级迈进，行业中长期空间大。
4. 半导体板块当前处于磨底等催化阶段，9-10月估值具备配置吸引力，Q4零部件交付瓶颈逐步解决，设备订单有望反弹，国产替代加速推进，中长期看好国产AI相关半导体弹性。

二、投资线索

1. 光通信领域：关注布局光通信赛道的消费电子、精密光学切入企业，以及核心器件放量、技术迭代带来价值量提升的细分环节；北美AI链相关PCB、CCL板块景气度向好，9-10月需求持续。
2. 国产算力领域：短期关注存储瓶颈解决标的，中长期关注头部算力公司业绩兑现，本次调整或为布局窗口，重点推荐长兴科技等。
3. 半导体设备领域：9-10月处于磨底阶段，估值具备吸引力，Q4订单有望反弹，关注零部件、测试等卡脖子环节的国产化机会。

三、风险与关注

1. 短期风险：国产算力板块解禁压力、海外供给受限带来的物料瓶颈、市场情绪转冷对半导体板块的压制。
2. 后续关注点：9月17日华为全连接大会、9月22日阿里云栖大会、9月23日Manta AI与智能终端大会的新品与方案，以及国产算力HBM等关键环节的突破进度、半导体Q4订单兑现情况。