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东吴电子陈海进 HBM链 国产算力重要物料 涨价 紧缺双重催化

2026-08-18 未知机构 John
东吴电子陈海进 HBM链 国产算力重要物料 涨价 紧缺双重催化

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东吴电子陈海进研报核心内容是什么?

该研报分析HBM链作为国产算力重要物料,面临涨价和紧缺的双重催化。报告指出,26H2国内厂商HBM3获取难度增加,加速国内HBM供应缺口。HBM需求将跟随国产算力卡出货持续放量,预计26H2有望看到国产HBM3量产,享受供需份额。由于HBM产品偏定制,中间渠道环节少,涨价频率低,此前涨价普遍低于其余大宗存储产品。但预计HBM明年存在大幅涨价甚至翻倍的空间,一次性补涨此前涨幅。当下,建议关注HBM量产与涨价双重节点。

HBM赛道行业发展趋势如何?

HBM赛道面临格局紧缺,供需缺口扩大的趋势。随着国产算力芯片的发展,HBM需求将持续放量。国内厂商在HBM领域的布局不断加速,国产化进展持续,预计26H2有望实现国产HBM3量产。同时,HBM产品存在大幅涨价的空间,预计明年将出现一次性补涨此前涨幅的情况。投资者应关注HBM的量产和涨价双重节点。

研报重点分析了哪些方向?

研报重点分析了HBM链的供需关系和价格趋势。报告指出,国内厂商HBM3获取难度增加,加速了国内HBM供应缺口。同时,HBM需求将跟随国产算力卡出货持续放量,预计26H2有望看到国产HBM3量产。此外,报告还分析了HBM产品的定制化特性,指出其涨价频率低,但预计明年存在大幅涨价甚至翻倍的空间。建议关注HBM的量产和涨价双重节点。

当前HBM市场现状如何判断?

当前HBM市场面临格局紧缺和供需缺口扩大的现状。国内厂商在HBM3领域的获取难度增加,加速了国内HBM供应缺口。HBM需求将跟随国产算力卡出货持续放量,预计26H2有望看到国产HBM3量产。同时,HBM产品存在大幅涨价的空间,预计明年将出现一次性补涨此前涨幅的情况。投资者应关注HBM的量产和涨价双重节点。

研报中提示了哪些风险?

研报提示了行业竞争加剧和宏观经济波动可能导致需求不及预期的风险。HBM市场虽然存在供需缺口和涨价空间,但行业竞争加剧可能影响价格走势。同时,宏观经济波动可能导致需求不及预期,影响HBM市场的表现。投资者在关注HBM的量产和涨价双重节点的同时,也应关注行业竞争和宏观经济波动带来的风险。