电子行业公募配置分析
核心观点与配置情况
电子行业公募配置占比显著提升,26Q2达43.4%(+21.6pcts),创2010年来100%分位,配置系数2.11,申万一级行业排名第一。展望全年,AI算力为增长引擎,半导体国产化为关键辅线,存储、CCL/PCB、半导体设备零件等环节景气度持续向上,封测、功率半导体及模拟等迎来结构性机会。
十大重仓变化
- 新进前十大重仓:三环集团、中芯国际
- 退出前十大重仓:沪电股份、拓荆科技
- 加仓9家,减仓1家
- 东山精密居电子第一大重仓(657.7亿市值,608家基金持有)
- 加仓幅度较大:寒武纪(+202%)、三环集团(+271%),分别覆盖国产算力与被动元件MLCC
加仓方向与标的
- 加仓方向:AI国产算力链、先进封装、半导体设备及材料
- 加仓市值超5亿元、加仓幅度前十大标的主要包括:
- 数字芯片设计(天数智芯、壁仞科技、澜起科技、东芯股份),覆盖国产GPU与AI专用SoC
- 集成电路封测(盛合晶微)
- 半导体设备(晶升股份)
- 半导体材料(立昂微)
减仓方向与标的
- 减仓标的集中于部分封测、光学元件等
- 减仓市值超5亿元、减仓幅度前十大标的主要包括:
- 集成电路封测(长电科技、甬矽电子、伟测科技)
- 光学元件(茂莱光学、福晶科技)
- 其他环节:模拟芯片设计(纳芯微)、消费电子组件(环旭电子)、电子化学品(上海新阳)、半导体设备(京仪装备)、数字芯片设计(晶晨股份)
研究结论
公募基金对电子行业配置力度空前,聚焦AI国产算力链等高景气环节,国产替代和结构性机会是核心逻辑。封测、光学元件等部分领域出现减仓,反映市场对行业景气度的动态调整。