光博会核心变化 NPO去 DSP 加速落地 TIADriver迎价值重估

NPO去DSP趋势推动高速TIA/Driver价值量重估。深圳光博会显示，NPO成为AI光互联核心方向，去DSP后高速链路对ASIC SerDes、高线性Driver、低噪声TIA及硅光PIC性能要求更高，价值从数字DSP向高速模拟TIA/Driver转移。优迅股份明确表示，LPO去DSP后TIA+Driver价值量及系统占比均提升。1.6T（200G/Lane）推动升级：单通道由100G升至200G，TIA/Driver对带宽、线性度、功耗要求提升。Marvell已量产200G/Lane TIA+Driver，验证高速模拟前端价值提升。3.2T/NPO进一步重估：3.2T总带宽较800G提升约4倍，叠加去DSP、通道增加及200G/Lane升级，预计硅光PIC价值量提升至2.5-4倍，TIA+Driver整体价值量提升至2-3倍。产业链关注：优迅股份受益于TIA/Driver直接弹性，持续推进单波100G/200G TIA、Driver及LPO/NPO方案，布局3.2T/6.4TNPO需求的高速电芯片。卓胜微12英寸光电制造平台覆盖SOI、SiGe等工艺，硅光工艺进入定型阶段，NPO时代有望受益于硅光PIC渗透及高速TIA/Driver价值提升。核心观点：NPO时代稀缺的是无DSP“兜底”情况下仍能做好200G/Lane及更高速率信号的TIA、Driver和硅光PIC。

高速TIA/Driver在光通信行业发展趋势中扮演关键角色。随着NPO/LPO去DSP趋势加速，高速链路对ASIC SerDes、高线性Driver、低噪声TIA及硅光PIC性能要求显著提升，推动价值从数字DSP向高速模拟TIA/Driver转移。深圳光博会显示，NPO成为AI光互联核心方向，优迅股份明确表示LPO去DSP后TIA+Driver价值量及系统占比均提升。1.6T（200G/Lane）推动升级：单通道由100G升至200G，TIA/Driver对带宽、线性度、功耗要求提升，Marvell已量产200G/Lane TIA+Driver。3.2T/NPO进一步重估：3.2T总带宽较800G提升约4倍，叠加去DSP、通道增加及200G/Lane升级，预计硅光PIC价值量提升至2.5-4倍，TIA+Driver整体价值量提升至2-3倍。产业链关注：优迅股份持续推进单波100G/200G TIA、Driver及LPO/NPO方案，布局3.2T/6.4TNPO需求的高速电芯片。卓胜微12英寸光电制造平台覆盖SOI、SiGe等工艺，硅光工艺进入定型阶段，NPO时代有望受益于硅光PIC渗透及高速TIA/Driver价值提升。核心观点：NPO时代稀缺的是无DSP“兜底”情况下仍能做好200G/Lane及更高速率信号的TIA、Driver和硅光PIC。

本报告重点分析了NPO/LPO去DSP趋势下高速TIA/Driver及硅光PIC的价值量重估。深圳光博会显示，NPO成为AI光互联核心方向，去DSP后高速链路对ASIC SerDes、高线性Driver、低噪声TIA及硅光PIC性能要求更高，价值从数字DSP向高速模拟TIA/Driver转移。优迅股份明确表示LPO去DSP后TIA+Driver价值量及系统占比均提升。1.6T（200G/Lane）推动升级：单通道由100G升至200G，TIA/Driver对带宽、线性度、功耗要求提升，Marvell已量产200G/Lane TIA+Driver。3.2T/NPO进一步重估：3.2T总带宽较800G提升约4倍，叠加去DSP、通道增加及200G/Lane升级，预计硅光PIC价值量提升至2.5-4倍，TIA+Driver整体价值量提升至2-3倍。产业链关注：优迅股份持续推进单波100G/200G TIA、Driver及LPO/NPO方案，布局3.2T/6.4TNPO需求的高速电芯片。卓胜微12英寸光电制造平台覆盖SOI、SiGe等工艺，硅光工艺进入定型阶段，NPO时代有望受益于硅光PIC渗透及高速TIA/Driver价值提升。核心观点：NPO时代稀缺的是无DSP“兜底”情况下仍能做好200G/Lane及更高速率信号的TIA、Driver和硅光PIC。

当前光通信市场对高速TIA/Driver的需求现状呈现显著增长趋势。NPO/LPO去DSP趋势加速推动高速链路对ASIC SerDes、高线性Driver、低噪声TIA及硅光PIC性能要求提升，价值从数字DSP向高速模拟TIA/Driver转移。深圳光博会显示，NPO成为AI光互联核心方向，优迅股份明确表示LPO去DSP后TIA+Driver价值量及系统占比均提升。1.6T（200G/Lane）推动升级：单通道由100G升至200G，TIA/Driver对带宽、线性度、功耗要求提升，Marvell已量产200G/Lane TIA+Driver。3.2T/NPO进一步重估：3.2T总带宽较800G提升约4倍，叠加去DSP、通道增加及200G/Lane升级，预计硅光PIC价值量提升至2.5-4倍，TIA+Driver整体价值量提升至2-3倍。产业链关注：优迅股份持续推进单波100G/200G TIA、Driver及LPO/NPO方案，布局3.2T/6.4TNPO需求的高速电芯片。卓胜微12英寸光电制造平台覆盖SOI、SiGe等工艺，硅光工艺进入定型阶段，NPO时代有望受益于硅光PIC渗透及高速TIA/Driver价值提升。核心观点：NPO时代稀缺的是无DSP“兜底”情况下仍能做好200G/Lane及更高速率信号的TIA、Driver和硅光PIC。

本报告提示的潜在风险主要集中在技术迭代和市场接受度方面。NPO/LPO去DSP趋势加速推动高速TIA/Driver及硅光PIC的价值量重估，但技术迭代速度快可能导致现有产品快速贬值。产业链关注企业如优迅股份、卓胜微等需持续投入研发以保持竞争力。此外，市场接受度存在不确定性，高速TIA/Driver和硅光PIC的应用推广依赖下游客户的需求变化和成本控制。核心观点强调NPO时代稀缺的是无DSP“兜底”情况下仍能做好200G/Lane及更高速率信号的TIA、Driver和硅光PIC，但技术路线选择和供应链稳定性仍是关键挑战。