这份研报主要分享了光博会第一天的观展感受,重点分析了光通信行业的当前需求与产能状况。报告指出,多家企业订单和产能已被锁定至2027年底,客户已开始下2028年订单,普遍反映产能不足,客户催产能和交付情况迫切。同时,报告还详细介绍了新技术快速迭代升级的情况,包括光模块、光芯片、Mpo&Fau、光纤&保偏光纤等细分领域的发展趋势和市场需求。
光通信行业未来发展趋势向好,新技术快速迭代升级。具体表现为:光模块需求旺盛,预计明年国内npo将放量,海外npo下半年开始规模起量;光芯片方面,部分企业400mw cw激光器已送测nv cpo,200G eml和200mw cw激光器已小规模自用;Mpo&Fau需求供不应求,尤其mmc需求旺盛,dfau明年需求开始起量;光纤&保偏光纤需求好于预期,供给短缺,价格预计上涨至少9个月,保偏受关注,壁垒较高,中期需求或超100万芯公里。
研报重点分析了光通信行业的多个细分领域,包括光模块、光芯片、Mpo&Fau、光纤&保偏光纤。在光模块方面,报告指出scale in需求是scale up的10倍,in需求是up的10倍,需求持续旺盛;光芯片方面,部分企业400mw cw激光器已送测nv cpo,200G eml和200mw cw激光器已小规模自用;Mpo&Fau需求供不应求,尤其mmc需求旺盛,dfau明年需求开始起量;光纤&保偏光纤需求好于预期,供给短缺,扩产困难,价格预计上涨至少9个月,保偏受关注,壁垒较高,中期需求或超100万芯公里。
当前光通信市场现状是需求旺盛,供给短缺。多家企业反馈订单和产能已被锁定至2027年底,客户已开始下2028年订单,普遍反映产能不足,客户催产能和交付情况迫切。新技术快速迭代升级,光模块、光芯片、Mpo&Fau、光纤&保偏光纤等细分领域均呈现供不应求的态势。具体表现为:光模块需求持续旺盛,预计明年国内npo将放量,海外npo下半年开始规模起量;光芯片方面,部分企业400mw cw激光器已送测nv cpo,200G eml和200mw cw激光器已小规模自用;Mpo&Fau需求供不应求,尤其mmc需求旺盛,dfau明年需求开始起量;光纤&保偏光纤需求好于预期,供给短缺,扩产困难,价格预计上涨至少9个月,保偏受关注,壁垒较高,中期需求或超100万芯公里。
研报中提示的风险主要集中在产能供给不足和技术快速迭代方面。当前多家企业反馈产能不足,客户催产能和交付情况迫切,订单和产能已被锁定至2027年底,客户已开始下2028年订单,但产能扩张困难,可能导致未来市场供需失衡。此外,新技术快速迭代升级,如光芯片、Mpo&Fau等领域的技术更新较快,企业需要持续投入研发以保持竞争力,技术迭代风险不容忽视。同时,光纤&保偏光纤等领域虽然需求旺盛,但扩产困难,价格预计上涨,也存在一定的市场波动风险。