该研报主要分析了Scale-Up上光预计于2027年年中开始起量,NPO视角下对有源芯片/无源器件的需求巨大。具体包括Scale-Up/NPO带宽计算、ELSFP和保偏光纤需求、FAU、MPO与optical shuffle的技术细节,以及国民技术(300077)在端侧AI、具身智能、物理AI等领域的战略方向与AI算力3.2T迭代推动NPO/CPO加速落地的分析。
NPO赛道在AI算力需求推动下加速落地,外置光源方案逐步导入交换机,带动MCU用量倍数增长。未来,随着技术迭代,对激光安全管控、跨单元协同、多通道管理等新诉求将要求更高算力、存储及安全标准。同时,CMIS5.3与欧盟CRA合规约束下,高安全光互联MCU迎来增量窗口期。
研报重点分析了Scale-Up/NPO带宽计算、ELSFP和保偏光纤需求、FAU、MPO与optical shuffle的技术细节,以及国民技术(300077)在端侧AI、具身智能、物理AI等领域的战略方向。同时探讨了AI算力3.2T迭代推动NPO/CPO加速落地,外置光源架构对MCU提出的新诉求。
当前NPO市场在AI算力需求推动下呈现加速发展态势,Scale-Up上光预计于2027年年中开始起量,对有源芯片/无源器件的需求巨大。外置光源方案逐步导入交换机,带动MCU用量倍数增长,同时技术迭代对激光安全管控、跨单元协同、多通道管理等提出更高要求。
研报提示,NPO技术发展存在技术迭代不确定性,对激光安全管控、跨单元协同、多通道管理等提出更高要求,可能影响产品性能与成本。此外,CMIS5.3与欧盟CRA合规约束下,高安全光互联MCU的量产进度存在不确定性,可能影响市场渗透率。