国泰海通证券通信团队于2026年8月18日召开电话会议,分析光通信行业及NPO领域投资机会,提示市场风险。会议指出7月光通信板块因AI算力担忧下跌,8月AI基本面改善,板块估值降至2027年10-15倍,认为行业进入投资拐点,看好2027-2028年高增长。光互联价值量将逐年提升,NPO、CPO等新机型放量将加速价值量提升。NPO行业出货量约2000万只,主流方案含3.2T、6.4T,内置光源方案上量更快,光芯片、Fau、Msi增量明显。
光通信行业发展趋势向好,AI算力需求推动光互联价值量提升。2023年光互联占AI资本开支2%,预计2028年达8%-10%。NPO出货量约2000万只,6.4T NPO价值量是1.6T的4倍,Fau价值量随通道数提升超比例增长。光芯片、耦合设备、测试设备、硅光外包等细分环节增长明显,全光互联涉及重排模块、FAU、中功率光芯片、M3相关PCB、MPO32连接器等配套产品。
报告重点分析了光通信行业及NPO领域投资机会,关注基本面优质、估值提升的光通信龙头,及光器件、光芯片、NPO、Fau、光纤光缆等二线弹性标的。细分环节关注光芯片、耦合设备、测试设备、硅光外包,及Q3业绩环比提升、客户/产品拓展的二线标。核心环节价值量分析包括NPO模组、重排模块、光纤、MPO连接器等。配套产品与架构涉及重排模块、FAU、光芯片、PCB、连接器等。生产与供应商分析涉及硅光PIC切割、耦合设备、测试仪器仪表等。
当前光通信市场估值处于低位,板块估值降至2027年10-15倍,进入投资拐点。AI算力需求推动光互联价值量提升,预计2028年达8%-10%。NPO出货量约2000万只,主流方案含3.2T、6.4T,内置光源方案上量更快。光芯片、Fau、Msi增量明显,6.4T NPO价值量是1.6T的4倍,Fau价值量随通道数提升超比例增长。光芯片、耦合设备、测试设备、硅光外包等细分环节增长明显。
研报提示投资需谨慎,主要风险包括市场波动。需关注2026年10月亚马逊Re:invent大会,若发布TR4及嵌合光背板机柜可验证重排模块落地情况。报告未涉及投资涨跌、买入卖出时机等判断性表述,仅客观分析行业趋势、投资线索及风险点。