沃尔德688028调研电话会纪要：金刚石散热与钻针业务进展梳理

要点总结

1. 业务总览
   公司传统业务为超硬刀具及CVD法制备金刚石材料，2026年金刚石散热与PCD金刚石钻针两大新业务取得重大进展并落地。

2. 金刚石散热产品线

   • 聚焦场景：GPU/CPU、高功率器件、射频器件。
   • 核心产品：
     • 大面积硅基碳化硅基底金刚石衬底（已向中国台湾客户交付）。
     • 纯金刚石多晶/单晶散热产品（部分验证节点已达客户要求）。
     • 金刚石铜/铝产品（液冷客户验证中）。
   • 产品形态：精加工后的功能部件（长方形/方形，面积400-1000平方毫米，厚度十几微米至1-2毫米，热导率1500-2000W/m·K）。
   • 定位与优势：芯片近端“均热”方案，区别于传统TIM散热胶及冷板，热导率不随时间衰减，可提升芯片效率10%-20%。
   • GPU对应关系：1片金刚石片对应1颗GPU裸die，多die GPU需匹配对应数量（如4颗die为1:4比例）。
   • 落地节奏与客户：2026年四季度开始小批量交付，2027年大批量交付；已与一二十家客户联合开发验证，对接海外头部、国内头部芯片厂商及台湾半导体厂商。
   • 产能与定增：定增项目规划年产能65万片（单一客户需求），总投资5.3亿元（CVD设备投资2.5亿元）；现有CVD设备超600台，年底增至1000台，2027年底接近2000台。

3. 金刚石微钻业务

   • 产品定位与性能：PCB钻孔耗材，性能优于硬质合金钻和镀膜产品，规格覆盖0.2-0.25mm，FR-4材料测试平均寿命达1-1.5万孔。
   • 业务进展与产能规划：部分客户已进入内部采购审批流程，2026年底年化产能预计72万支，定增达产后年产420万支（约20万支用于硬脆材料加工，400万支用于PCB）。已使用自有资金超4000万元采购设备。

4. 传统业务与声学振膜业务

   • 传统刀具业务：2026年中报业绩同比增速超60%（剔除股权激励影响），子公司新金权55%以上产品用于苹果产品加工，受益于折叠屏手机需求释放。
   • 声学振膜业务：CVD金刚石振膜上半年收入超1000万元，首次搭载国产自主品牌新能源车量产，拓展耳机、海外音响等应用场景。