公司主动终止2026年8月17日获批的3e元小额快速定增,主要原因是市场行情波动导致投资者报价分歧显著,为规避被动发行风险并保护投资人利益,同时发行窗口缺乏择时缓冲空间。此举反映公司对市场环境的审慎考量,也体现了对股东利益的保护。
PCD钻针业务客户测试积极,预计2026年Q3有部分订单落地。主要用于加工较硬材料,纯金刚石钻针有望成为M9标配,提升加工效率,具备性价比,为后续M9放量做准备。公司钻针业务实际产能(70w+)已超定增目标(56w支),显示出强劲的发展势头。
金刚石热沉片市场前景广阔,单GPU ASP 1-2000元,尺寸约2.3*1.4mm,客户多需求成品可贴合散热片。核心客户预计2026年下半年方案定型并招标,2027年上半年有望形成订单。手机芯片散热片客户端已立项,预计年内定型落地。公司产品ASP 50元内,竞争优势明显,按H新品手机出货量测算,业务对应至少亿元以上收入,订单落地预计2027年。
报告显示,金刚石散热材料扩产(匹配AI算力、先进封装需求)和PCD钻针产业化扩产是未来核心投资方向。随着AI算力和先进封装技术的快速发展,对高性能散热材料的需求将持续增长。同时,PCD钻针在加工硬材料领域的应用前景广阔,有望成为行业标配,推动相关产业链的发展。
研报中提示,虽然公司业务进展顺利,但市场竞争激烈,技术迭代迅速,需要持续保持创新能力和技术领先优势。此外,下游客户订单的落地存在不确定性,需要密切关注客户需求变化和行业动态。同时,再融资进程也存在一定的不确定性,需要关注市场环境和公司融资策略的调整。