沃尔德近况更新PCD钻针散热片部分订单有望下半年落地27年批量化可期-817

沃尔德金刚石热沉片业务进展良好，GPU金刚石热沉片预计2027年上半年形成订单，手机芯片散热片年内定型落地，未来有望成为核心供应商，对应至少亿元以上收入。公司已投入约300台MPCVD设备，2026年底预计达1000台，2027年增至近2000台。

PCD钻针业务市场前景广阔，客户测试显示纯金刚石钻针有望成为M9标配，提升加工效率。产品具备性价比，预计2026年Q3有部分订单落地验证，2027年产能预计达日产8000支以上，年化250万支。

报告重点分析了金刚石热沉片和PCD钻针的业务进展及产能规划。金刚石热沉片包括GPU和手机芯片散热片，PCD钻针则关注客户测试和产能扩张。报告还披露了设备投入情况，2026年底预计达1000台，2027年增至近2000台。

当前金刚石散热片市场处于快速发展阶段，沃尔德已获得GPU和手机芯片散热片订单，ASP具有竞争力。GPU金刚石热沉片ASP1-2000元，手机芯片散热片ASP50元内。公司产能持续爬坡，MPCVD设备投入约700台，2026年底预计达1000台。

研报未明确提示具体风险，但业务发展依赖于客户订单落地和产能扩张。金刚石热沉片业务需等待方案定型招标，PCD钻针业务需客户放量验证。设备投入较大，产能爬坡存在不确定性，需关注市场需求变化。