国金电新：800V电源升级的柜外柜内两场战役

一、核心要点 800V直流是数据中心电源升级的核心主线，技术路径分为柜外和柜内两个阶段，供应商格局差异显著。核心驱动因素是单芯片功率提升带来的功率密度与效率升级需求。电源系统分三级变换：一次电源（交转直）未来将移至柜外，二次、三次电源位于柜内，三次电源紧邻GPU等芯片降压。效率提升核心逻辑：柜外走升压降流（降低I²R损耗），柜内走缩短传输路径（降低电阻）。

二、柜外电源升级路径

1. 现有主流方案：Sidecar（边柜），单机柜功率未来将达1MW以上，北美推广较快，核心部件为800V交转直电源，还可集成储能等。
2. 国内方案：巴拿马电源（中压整流器），是集成变压器的传统架构升级，而非颠覆性技术。
3. 未来方案：固态变压器（SST），取消传统工频变压器，用碳化硅器件处理中压，技术难度大，预计2029年后才会较多应用，短期难以替代传统方案。

三、柜内电源升级路径

1. 二次电源：存在两种方案，过渡型为800转50V PSU，占用机架空间大；激进型为萃级降压（800转12V/6V），将降压环节移至computer tree内，节省大量空间，英伟达Ruby Ultra、谷歌TPU V9预计明年年底量产采用。
2. 三次电源：分三种方案，英伟达离散型方案（自研，成本低但效率低、空间占用大）、谷歌定制大模块、标准化小模块，当前趋势为模块方案替代离散型，且向垂直供电演进（缩短供电路径），未来还可将电感、电容集成至PCB内。

四、关键技术与供应商

1. 氮化镓：萃级降压方案的高频器件，是降低电源体积的核心，二次电源十二伏段必须用氮化镓。
2. 核心环节：DOCTOR MOS主要供应商为MPS、英飞凌，国内杰华特、芯朋微等送样；模块主要为台达、伟创、立讯；MLCC、电感、PCB中，PCB已国产化，电感、PCB确定性较高，MLCC依赖日韩台。

五、投资建议

1. 柜外相关：关注进入北美供应链的麦克米特欧通、HVC布局的中恒、盛宏；SST布局的M电源、金星华、可立克。
2. 柜内相关：萃级模组的新能、立讯；三次电源相关的PCB中复、深南，电感博客、龙磁，氮化镓英诺赛科。