国联民生AI设备投资框架系列第二期之PCB设备

这份研报主要分析了专用设备投资框架，特别是PCB设备行业。报告指出专用设备投资受下游特定行业扩产驱动，属于景气度投资，需求爆发时订单和业绩呈指数级增长。PCB行业已趋成熟，全球市场规模预计2028年达900多亿美元，设备新增需求来自存量更新与AI带来的结构性增量。AI芯片架构升级推动PCB向高阶、高多层、高密度发展，头部厂商扩产对应增量，按产值倒推AI PCB设备千亿级增量。报告还分析了钻孔、曝光、电镀等核心生产环节的价值量占比及各环节的投资线索，并探讨了NCF工艺和玻璃基板工艺等结构性创新投资机会。

PCB设备行业发展趋势向好，全球市场规模预计2028年达900多亿美元，五年复合增速5%。设备新增需求主要来自存量更新和AI带来的结构性增量。AI芯片架构升级推动PCB向高阶、高多层、高密度发展，带动钻孔、曝光、电镀等环节设备需求增长。NCF工艺和玻璃基板工艺等新技术将适配AI高速光模块和高端芯片，进一步扩大设备需求空间。报告指出，优先关注高价值量环节龙头，以及受益于新工艺的公司。

研报重点分析了PCB设备行业的投资方向，包括钻孔、曝光、电镀等核心生产环节。钻孔环节关注机械钻孔、AI用CCD钻孔和激光钻孔的国产替代机会，耗材转针市场空间或从50亿扩至200亿以上。曝光环节关注LDI方案的国产化率提升和AI用LDI的量价齐升。电镀环节关注垂直脉冲电镀和水平电镀的国产替代空间。此外，报告还关注NCF工艺和玻璃基板工艺等结构性创新投资机会。

当前PCB设备市场已趋成熟，全球市场规模预计2028年达900多亿美元，五年复合增速5%。设备新增需求主要来自存量更新（每年200-300亿国内市场）和AI带来的结构性增量。AI芯片架构升级推动PCB向高阶、高多层、高密度发展，头部厂商扩产对应增量，按产值倒推AI PCB设备千亿级增量。各环节价值量占比明确：钻孔25-30%、曝光15-17%、电镀11-13%，各环节受益点清晰。市场空间持续扩容，订单与业绩持续兑现。

研报提示了PCB设备行业的相关风险。首先，技术快速迭代可能导致现有设备加速淘汰，带来投资风险。其次，下游客户认证壁垒较高，新进入者面临较大挑战。此外，国际竞争激烈，国内厂商需提升技术水平以应对竞争压力。最后，AI芯片需求波动可能影响PCB设备的市场需求，需关注行业景气度变化。这些因素可能对行业发展和投资回报产生影响。