算力扩张下的液冷机会20260907

这份研报主要分析了液冷市场规模及趋势、芯片出货情况、液冷市场关键因素以及研究结论。报告指出北美数据中心建设驱动液冷市场增长，预计2026年液冷市场规模约26亿，2027年将翻倍至200-300亿。谷歌V7芯片的实际用量及良率是液冷放量关键，预计2026年9月放量拐点出现。通用芯片、阵营IC芯片和华为腾950系列芯片出货量均呈现高增长态势。报告还强调了数据中心改造需求和上游供应商合作对液冷市场发展的推动作用。

液冷赛道未来发展趋势向好。北美数据中心建设将持续驱动液冷市场增长，预计2026年液冷市场规模约26亿，2027年将翻倍至200-300亿。谷歌V7芯片的放量将成为市场拐点关键，预计2026年9月将迎来放量拐点。通用芯片、阵营IC芯片和华为腾950系列芯片出货量均呈现高增长态势，显示芯片行业对液冷技术的需求持续提升。数据中心改造需求和上游供应商合作将进一步加速市场发展。

研报重点分析了液冷市场规模及趋势、芯片出货情况、液冷市场关键因素以及研究结论。在液冷市场规模及趋势方面，报告指出北美数据中心建设投资巨大，液冷技术成为重要驱动因素，预计2026年液冷市场规模约26亿，2027年将翻倍至200-300亿。在芯片出货情况方面，报告预测2026年后期通用芯片出货约2万片，2028年将达2000万片；阵营IC芯片出货2026年约800万片，2027年将翻倍；华为腾950系列芯片出货2026年预计200万片，2027年将达350万片，2028年达600万片。在液冷市场关键因素方面，报告强调了谷歌V7芯片放量、数据中心改造需求和上游供应商合作的重要性。

当前液冷市场正处于快速发展阶段。北美数据中心建设投资巨大，推动液冷技术成为重要驱动因素，预计2026年液冷市场规模约26亿，2027年将翻倍至200-300亿。谷歌V7芯片的实际用量及良率是液冷放量关键，预计2026年9月将迎来放量拐点。芯片出货方面，通用芯片、阵营IC芯片和华为腾950系列芯片均呈现高增长态势，显示芯片行业对液冷技术的需求持续提升。数据中心改造需求和上游供应商合作将进一步加速市场发展。

研报提示的主要风险因素包括：谷歌V7芯片的实际用量及良率存在不确定性，可能影响液冷市场的放量拐点；数据中心改造需求受宏观经济环境和行业政策影响，存在波动风险；上游供应商合作稳定性需关注，合作中断可能影响市场发展速度。此外，液冷技术相对传统风冷技术仍处于发展初期，技术成熟度和成本控制仍需持续优化。这些因素可能对液冷市场的增长速度和规模产生影响。