长江汽车 AI一课系列第一课海外算力扩张下的液冷行业空间

本研报主要围绕液冷市场展开，核心观点包括北美数据中心建设驱动液冷需求增长，预计2026年液冷市场规模达1000亿人民币，2027年翻倍至2000亿，2028年进一步增长至3000亿。通过分析芯片出货量及对应液冷需求，测算出千亿市值将在2026年兑现。同时，报告指出9月将形成液冷放量拐点，谷歌V7芯片量产后的良率爬坡周期及基建磨合期将在9月集中解决，Rubin放量节点同样在9月形成上量关键期，三季度经营可见度将提升液冷核心标的收入、利润及盈利能力的可见度。

液冷赛道未来发展趋势向好，主要驱动因素为北美数据中心建设及大型服务厂商（如谷歌、亚马逊、微软等）的资本开支增长。随着芯片性能提升和数据中心规模扩大，传统风冷散热方式面临瓶颈，液冷成为必然选择。预计2026年液冷市场规模达1000亿人民币，2027年翻倍至2000亿，2028年进一步增长至3000亿。此外，10月全球OCP展会将展示新一代液冷架构，为市场提供前瞻指引，行业事件催化作用明显。

研报重点分析了液冷市场的空间测算逻辑、关键拐点与布局建议。通过测算芯片出货量及对应液冷需求，预测市场规模增长；重点关注9月关键节点，包括谷歌V7芯片量产后的良率爬坡周期及基建磨合期，以及Rubin放量节点，认为9月将形成液冷放量拐点。此外，报告强调三季度经营可见度将提升液冷核心标的收入、利润及盈利能力的可见度，建议重点关注9月中下旬液冷北塔布局机会。

当前液冷市场正处于快速发展阶段，核心需求来自北美数据中心建设，主要驱动因素为大型服务厂商的资本开支增长。随着芯片性能提升和数据中心规模扩大，液冷需求持续上升。预计2026年液冷市场规模达1000亿人民币，2027年翻倍至2000亿，2028年进一步增长至3000亿。从行业事件来看，9月将集中解决谷歌V7芯片量产后的良率爬坡周期及基建磨合期，形成液冷放量拐点，市场拐点明确。

研报提示，液冷市场发展存在一定不确定性，主要风险包括技术迭代风险、市场竞争加剧风险以及政策监管风险。技术迭代方面，新一代液冷架构尚未完全成熟，可能存在技术路线变化的风险；市场竞争方面，随着更多企业进入液冷市场，竞争可能加剧，影响市场利润水平；政策监管方面，政府可能出台相关政策，影响液冷市场的发展。此外，报告未涉及投资建议，投资者需自行判断市场风险。