液冷行业专题报告：液冷新纪元，AI算力驱动下的冷却介质机遇

一、算力跃升驱动散热技术迈向液冷

• 芯片散热功耗持续攀升： 随着信息技术发展和产业数字化转型，数据量几何级增长，算力和硬件能耗持续增加。CPU散热设计功耗已达350~500W，GPU散热设计功耗超过800W。芯片功率密度提升制约散热和可靠性。
• 数据中心能耗分布： 数据中心总用电量约占全社会用电量3%，IT设备、制冷设备和供电设备分别占比45%、43%和10%。
• 传统风冷系统局限性： 传统风冷系统散热上限一般为20kW/柜，难以满足高功率密度需求。
• 液冷技术优势： 液冷换热效率更高、安全可靠性更有保障、节能效果更优异、降低机房噪音、支持高密度部署。
• 液冷技术提升能源使用效率： 液冷可实现节能20%-30%以上，将数据中心PUE降低至1.2以下甚至更低，符合“双碳”政策导向。
• 冷却工质市场空间大幅提升： 液冷技术方案多元，冷板式方案成熟度较高，占比95%以上。芯片及单机柜功耗上升，液冷或成为必要选项。预计2025-2027年全球服务器液冷产品市场规模将达到242、425、568亿元。

二、冷却介质方案多元，关注浸没式液冷应用潜力

• 冷板式液冷： 单相方案成熟，应用最广，包括乙二醇溶液、丙二醇溶液和去离子水等。双相冷板技术成为未来演进方向，R134a与氢氟醚类有望在下一阶段获得更大应用。
• 浸没式液冷： 冷却介质多元化，包括硅油、天然油、合成油和氟化液等。硅油综合性价比佳，但存在挥发性、密封性等问题。天然油和合成油成本低，但长期可靠性较差。氟化液在关键性能指标上优势显著，全氟聚醚（PFPE）和全氟烯烃（PFO）综合性能最佳，PFO具备低GWP优势。
• PFAS法案出台，液冷工质或迎来革新： 全球各国对PFAS问题高度重视，出台禁令。在半导体冷却领域，氢氟烯烃（HFO）、二氧化碳和硅油等或可替代现有氟化液。

三、相关公司

• 统一股份： 浸没式热管理液已开发完成并在实验测试，采用碳氢类合成油冷却油。
• 润禾材料： 浸没式冷却液已实现量产及运用，推出三位一体的浸没式解决方案。
• 集泰股份： 现有产能具备液冷硅油批量生产的条件，研发液冷导热硅油。
• 巨化股份： 国内氟化工龙头，布局液冷相关领域，拥有萤石→氢氟酸→制冷剂/高端氟材料的全产业链布局。
• 新宙邦： 浸没式冷却液已交付部分头部客户测试，控股子公司福建海德福主营氢氟醚、六氟丙烯等。
• 东阳光： 1.4MW CDU量产落地，打造全链条液冷生态，布局全氟聚醚（PFPE）和六氟丙烯低聚体。
• 三美股份： 制冷剂价格上行并继续服务数据中心散热链条，拥有R134a生产配额优势。
• 昊华科技： 产品已应用于液冷服务器，R134a配额优势明显。
• 永和股份： 浸没式液冷产品已通过多家行业头部客户的测试认证，布局全氟聚醚（PFPE）。
• 东岳集团： 氟硅行业龙头企业，布局全氟聚醚路线，拥有R134a生产配额。
• 八亿时空： 资本+技术双向支持推进国产化落地，参股南通詹鼎，后者生产电子氟化液。
• 华谊集团： 前瞻性布局全氟聚醚，剑指含氟电子材料。

四、风险提示

• 下游需求不及预期
• 原材料价格波动
• 市场竞争加剧
• 新技术应用不及预期
• 国际贸易摩擦