光互联产业核心内容总结

光互联产业核心内容涉及AI大模型发展推动GPU集群规模扩张，成为AI数据中心关键基础设施，带动光模块行业需求快速提升。高盛预测2026-2028年全球光模块出货大幅上调，市场规模从2026年的680亿美元增长至2028年的1485亿美元，800G及以上产品2028年市场规模达1302亿美元，复合年增长率69%。产品出货方面，1.6T光模块2026年3300万只，2027年7100万只；3.2T从2027年开始放量。硅光渗透率随速率提升走高，800G、1.6T、3.2T产品硅光占比分别预计60%、80%、80%。三大主流技术路线包括NPO近封装光学、OCS光电路交换和CPO共封装光学，产业链重点方向为光芯片国产替代、测试设备以及CPO/OCS、光芯片、测试仪器等细分领域企业。

光互联赛道行业发展趋势聚焦于AI大模型发展推动GPU集群规模扩张，光互联成为AI数据中心关键基础设施，带动光模块行业需求快速提升。高盛预测2026-2028年全球光模块出货大幅上调，市场规模从2026年的680亿美元增长至2028年的1485亿美元，800G及以上产品2028年市场规模达1302亿美元，复合年增长率69%。产品出货方面，1.6T光模块2026年3300万只，2027年7100万只；3.2T从2027年开始放量。硅光渗透率随速率提升走高，800G、1.6T、3.2T产品硅光占比分别预计60%、80%、80%。三大主流技术路线包括NPO近封装光学、OCS光电路交换和CPO共封装光学，产业链重点方向为光芯片国产替代、测试设备以及CPO/OCS、光芯片、测试仪器等细分领域企业。

报告重点分析了光互联产业的核心内容，包括AI大模型发展推动GPU集群规模扩张，光互联成为AI数据中心关键基础设施，带动光模块行业需求快速提升。高盛预测2026-2028年全球光模块出货大幅上调，市场规模从2026年的680亿美元增长至2028年的1485亿美元，800G及以上产品2028年市场规模达1302亿美元，复合年增长率69%。产品出货方面，1.6T光模块2026年3300万只，2027年7100万只；3.2T从2027年开始放量。硅光渗透率随速率提升走高，800G、1.6T、3.2T产品硅光占比分别预计60%、80%、80%。三大主流技术路线包括NPO近封装光学、OCS光电路交换和CPO共封装光学，产业链重点方向为光芯片国产替代、测试设备以及CPO/OCS、光芯片、测试仪器等细分领域企业。

光互联市场现状判断显示，AI大模型发展推动GPU集群规模扩张，光互联成为AI数据中心关键基础设施，带动光模块行业需求快速提升。高盛预测2026-2028年全球光模块出货大幅上调，市场规模从2026年的680亿美元增长至2028年的1485亿美元，800G及以上产品2028年市场规模达1302亿美元，复合年增长率69%。产品出货方面，1.6T光模块2026年3300万只，2027年7100万只；3.2T从2027年开始放量。硅光渗透率随速率提升走高，800G、1.6T、3.2T产品硅光占比分别预计60%、80%、80%。三大主流技术路线包括NPO近封装光学、OCS光电路交换和CPO共封装光学，产业链重点方向为光芯片国产替代、测试设备以及CPO/OCS、光芯片、测试仪器等细分领域企业。

研报风险提示指出，以上信息来源于行业会议与券商公开研报，仅做科普，不构成投资建议。行业受AI建设进度、技术路线迭代、供应链、市场竞争影响不确定性较高，机构预测属于第三方观点，新技术落地进度可能不及预期，投资需自行独立判断。光互联产业核心内容涉及AI大模型发展推动GPU集群规模扩张，光互联成为AI数据中心关键基础设施，带动光模块行业需求快速提升。高盛预测2026-2028年全球光模块出货大幅上调，市场规模从2026年的680亿美元增长至2028年的1485亿美元，800G及以上产品2028年市场规模达1302亿美元，复合年增长率69%。产品出货方面，1.6T光模块2026年3300万只，2027年7100万只；3.2T从2027年开始放量。硅光渗透率随速率提升走高，800G、1.6T、3.2T产品硅光占比分别预计60%、80%、80%。三大主流技术路线包括NPO近封装光学、OCS光电路交换和CPO共封装光学，产业链重点方向为光芯片国产替代、测试设备以及CPO/OCS、光芯片、测试仪器等细分领域企业。