GTHT通信前瞻光博会交流会

这份研报的核心内容是分析2026年光通信新技术加速落地，重点关注NPO、CPO、薄膜铌酸锂等技术迭代提速，以及光互联从柜间互联向板上互联的演进趋势。报告指出光互联长期空间广阔，内存池化、板级光互联应用逐步兴起，行业壁垒高，核心企业业绩弹性与确定性较强。同时，报告还分析了光芯片扩产难度高，头部企业订单锁定，2027年行业有望实现150%以上增长，以及2028年需求预计实现翻倍以上增长。

光通信赛道未来发展趋势向好，特别是光互联技术从柜间互联向板上互联演进，内存池化、板级光互联应用逐步兴起。NPO、CPO、薄膜铌酸锂等技术迭代提速，相关企业订单与收入快速增长。光芯片扩产难度高，头部企业订单锁定，2027年行业有望实现150%以上增长，2028年需求预计实现翻倍以上增长。此外，100-200mW高功率光源对应NPO方案需求增长，OCS技术出现小批量落地，NPO在英伟达、亚马逊、AMD新一代硬件架构中得到应用，2026Q4-2027年应用场景持续拓宽。

研报重点分析了光通信行业的技术迭代、供给格局和投资方向。技术迭代方面，重点关注NPO、CPO、薄膜铌酸锂等新技术，以及100-200mW高功率光源和OCS技术的应用场景。供给格局方面，报告指出行业整体供需偏紧，NPO配套高功率光源、1.6T对应的200G EML缺口达到20%-30%，企业扩产规划与实际有效交付存在明显鸿沟。投资方向方面，建议重点布局Oracle、OpenAI等新客户敞口大的模块与器件厂商，关注二线厂商1.6T批量交付突破，持续跟踪NPO、OCS、CPO等新技术方向。

当前光通信市场整体处于震荡调整阶段，7-9月板块整体震荡调整，股价受算力炒作、海外政策等不确定性因素压制。但基本面持续向好，中小标的已经开始交易阿尔法行情，大市值标的以震荡盘整为主。报告指出，9-11月潜在催化较多，包括北美大厂网络架构指引、明后年真实订单落地、光博会前瞻性技术指引。光通信板块2027年估值处于低位，安全边际充足，历史复盘显示光博会前后通信板块通常具备行情催化。

研报提示的风险主要集中在技术迭代和市场环境方面。技术迭代方面，光芯片扩产难度高，企业扩产规划与实际有效交付存在明显鸿沟，受设备到货、调试、良率制约。2027年不同光芯片厂商综合ASP会出现显著分化，差距或可达一倍。市场环境方面，7-9月板块整体震荡调整，股价受算力炒作、海外政策等不确定性因素压制。此外，光源采购分散会抬升不确定性，二线企业分化明显，需持续关注行业供需变化和技术迭代进展。