ZX通信光博会前瞻重视新技术落地

核心观点与关键数据

• 光博会前瞻：一年一度的中国光博会将于9月9-11日举办，历届展示新产品、新技术、新订单的公司常有超额涨幅。建议关注OCS、光芯片、薄膜铌酸锂、无源光器件四大方向。

重点领域分析

1. 光芯片

• 竞争趋势：随着70&100mW进入成熟工艺窗口，光芯片竞争向高功率演进。
• 国产进展：
  • 仕佳光子将推出200mW和500mW单模CW激光器。
  • 纳真科技展出400mW ELSFP。
  • 华工科技DWDM ELSFP已对应3.2T。
  • 长光华芯覆盖DFB、VCSEL、EML、PIN PD四大品类，预计展出大功率CW激光器。

2. OCS

• 需求释放：受谷歌算力架构升级（3D Torus→6D）及英伟达潜在部署（OCS+CPO混合布局）影响，OCS需求快速释放。
• 厂商动态：
  • 光迅科技将推出320×320端口OCS。
  • 腾景、光库、天孚、炬光等厂商将带来前沿OCS零组件。

3. 无源光器件

• 价值量提升：CPO、NPO带动无源器件技术迭代和价值量提升。
• 重点关注：MT-FA、Shuffle box、MT插芯、透镜阵列等。
• 参展厂商：光库、腾景、炬光、德科立、太辰光、东田微等。

4. 薄膜铌酸锂

• 商业化加速：
  • 天通股份预计展示4-12寸铌酸锂晶片，晶圆尺寸向硅基对齐。
  • 光库科技推出96/130 GBaud相干调制器及70 GHz MZM IM调制器。
  • 易缆微完成3.2T DR8/1.6T DR4硅光异质集成TFLN PIC研发（单通400G）。
• 产业化进展：TFLN产业化时间表整体前移。

光模块领域补充

• 重点产品：3.2T/6.4T NPO，12.8T XPO（已在3月OFC展出）。
• 关注点：订单和量产情况。
• 小光模块公司：汇绿、剑桥等或有超预期进展。

研究结论与推荐

• 推荐关注光的上游：光芯片、无源光器件、光通信材料。
• 具体推荐：
  • 光芯片：长光华芯、源杰科技、仕佳光子。
  • OCS：腾景科技、光库科技、炬光科技等。
  • 薄膜铌酸锂：天通股份。
  • 无源光器件：蘅东光、光库科技、天孚通信等。