会议核心观点与关键数据
光博会主要感受
硅光子时代已来临，800G和1.6T高速光模块需求将大幅增长。展会主要展示硅光方案，强调硅光子产业发展机会。
硅光子技术与未来发展趋势
硅光子技术将深度影响产业链，尤其推动1.6T和3.2T高速光模块发展，龙头企业竞争优势加强。OCS、CPO等新技术或取代部分传统可插拔光模块，但难以完全替代，需结合商业落地和成本因素综合判断。
光模块竞争格局与新技术影响
硅光子时代及高速光模块时代下，龙头企业（如中兴创新）市场份额可能稳度提升。新技术（OCS、空芯光纤薄膜、CPO）关注度提升，但与可插拔光模块或并行发展，带来新机遇。
行业演化整体视角
国内厂商视角显示，龙头厂商因算力需求增长带动配套设备需求，市场份额和业绩突出，重塑市场估值信心。二线厂商和光器件厂商受益海外订单增长，有望成为新机遇部分。广东技术迭代（硅光、OCS等）推进，凸显主题性投资机会。
硅光技术应用与发展
硅光技术确定性加强，CPO（高集中度、低功耗、低成本、小体积）有望加速落地，但商业化依赖产业协同，目前处于早期阶段，板块主题性机会值得关注。
光模块产品亮点
800G成为主流1.6T放量载体，多家公司展示相关产品：
- 中际旭创：400G/800G高速光模块
- 新一生：400G至1.6T光模块及配套产品
- 华工科技子公司华工正源：1.6T算力高模块解决方案、第二代单波400G光影型产品
- 光电科技：1.6T/800G光模块，演示面向下一代AI集群互联的200242层DRDR色模块
硅光子技术与相关组件创新成果
硅光子技术加速发展，ODS、CPU、薄膜音酸锂等成熟度提升。回光技术向1.6T高速光模块主流方案发展，CPU、多模掺饵光纤、硅光子集成芯片等技术逐步成熟。代表性公司展示：
- 华工科技：硅光量子点光频梳激光系统DWVDMDSSP外置光源模块、单波200G高速光模块
- 斯科软：1.6TDRF PIC和3.2TDRat产品
- 系统tinch：AI应用硅光探测器和发射芯片
薄膜磷酸领域最新产品与技术
展示1.6TDRatDRF及800G DRADRF芯片，超高带宽调试器（40G/70G IQ调试器）、100G强度调制器等小型器件。
光谷科技薄膜磷酸锂调制器及芯片
包括130G相干调制器、400Gbps速率调节器芯片、800G GRA调节器芯片。
光芯片领域未来需求
最大精装企业对光芯片需求有望提升，单国200G方案不断推出。研究科技系成功量产CW70毫瓦激光器芯片，CW300毫瓦激光器芯片研发进度符合预期。
晨光华星光芯片新产品
发布200毫瓦CW点B光光滤芯片，全温光功率大于200毫瓦，支持800T和点做T硅光集成需求。
赛尔速光电芯片与解决方案
展示200G和100gpro原料芯片、精远100GPMO的email芯片，200G芯片已量产，支撑400G/800G光模块，预计助力1.6T光模块快速量产。
AI数据中心光控及高速光模块应用
展示联合无源产品最新成果，包括平行光组线、MTSA、MPONTPMMC光线连接及调拣产品，FTTR用定型形成POC均分和非均分高分录产品等。值得关注的技术：AWG模块、WDM模块、VOA、SFP、DFDSTML激光器芯片、WDM芯片、C加B度大功率激光器芯片等。新技术发布：高性能低功耗数据信号处理GDSB，实现1.6T光模块功耗低于20W，高效率28GTPS时间转发能力。
光纤与同缆方案新技术
空心光纤链路测试成果，恒通光电展示空心光纤传输技术研究。数据中心高密度光配解决方案：自主研发高密度SMNTI和TMTP产品，提供超低时间和高可靠性的布线体验。
