2026 CIOE中国光博会核心看点在于AI算力集群推动光互联向更高速度、更低功耗演进,产业技术从800G向1.6T升级。NPO、CPO、XPO等新型架构产业化成为焦点,单波400G、3.2T及更高容量方案成为前瞻方向。Coherent布局6.4T CPO、12.8T XPO方案,华工正源展示6.4T去DSP NPO光引擎,立讯技术展示3.2T NPO光引擎Live Demo,仕佳光子展示DFB、EML、SOA等有源芯片及高速光组件,长芯博创展示1.6T光模块及基于MEMS技术的全光交换机。
光互联行业未来发展趋势聚焦于更高速度、更低功耗和新型架构产业化。AI算力集群扩张驱动技术演进,产业从800G向1.6T升级,NPO、CPO、XPO架构逐步产业化。单波400G、3.2T及更高容量方案成为前瞻方向,Coherent布局6.4T CPO、12.8T XPO方案,华工正源展示6.4T去DSP NPO光引擎,立讯技术展示3.2T NPO光引擎,仕佳光子覆盖100G/200G/400G/800G/1.6T高速光模块,长芯博创展示1.6T光模块及全光交换机。
报告重点分析了Coherent、华工正源、仕佳光子、立讯技术、光迅科技和长芯博创的技术进展。Coherent展示全栈光子解决方案,华工正源动态展示6.4T去DSP NPO光引擎,仕佳光子展示无源、有源、光缆及连接器全系列产品,立讯技术展示轩辕3.0系统级零组件解决方案及3.2T NPO光引擎Live Demo,光迅科技展示单波400G核心技术及800G L Band OSFP ZR/ZR+可插拔相干模块,长芯博创展示EBO预端接光缆、1.6T OSFP 2×DR4光模块及全光交换机。
当前光互联市场呈现技术快速迭代和产业加速升级的态势。AI算力集群扩张推动光互联向更高速度、更低功耗演进,产业技术从800G向1.6T升级,NPO、CPO、XPO等新型架构产业化成为看点。单波400G、3.2T及更高容量方案成为前瞻方向,Coherent、华工正源、立讯技术、仕佳光子、光迅科技和长芯博创等企业积极布局。高速光模块、CPO及光器件等领域竞争激烈,产业链公司包括算力、算力设备、液冷、卫星通信、IDC、光纤光缆、数据要素等。
研报提示的主要风险包括AI需求不及预期、行业竞争加剧及产品价格下降、核心器件及供应链波动、展会信息及产品进展存在变化。AI算力需求若放缓可能影响光互联技术演进速度,行业竞争加剧可能导致产品价格下降,核心器件及供应链波动可能影响产品稳定性,展会信息及产品进展存在变化需关注最新动态。