股权激励彰显发展信心，PCB高景气助力业绩高增

天承科技发布2026年限制性股票激励计划，拟授予50人限制性股票，业绩考核目标设定为2026-2029年营业收入分别不低于7亿元、10.50亿元、15.75亿元和23.63亿元，CAGR达50%。此举彰显公司发展信心，激励核心团队为公司长期目标努力。

PCB行业正经历高景气周期，材料国产替代和产业升级带来新机遇。天承科技紧抓此趋势，积极推动电镀添加剂系列产品推广，优化产品结构，目标打造国内第一品牌。公司掌握印制线路板、先进封装、集成电路等核心技术，产品应用于高频高速基材、10μm细线路制程等领域，具备国际竞争力。

报告重点分析了天承科技在电镀添加剂领域的核心竞争力，包括自主研发技术、产品结构优化策略以及海外市场布局。公司通过泰国子公司建设营销渠道和工厂，提升海外市场竞争力。同时，报告关注公司募集资金投向，旨在打造功能性湿电子化学品品牌。

当前PCB市场处于高景气阶段，下游需求旺盛，推动行业快速发展。天承科技作为电镀添加剂领域的领先企业，受益于行业增长，产品应用于高频高速基材、10μm细线路制程等高端领域，市场需求稳定。公司积极布局海外市场，进一步拓展发展空间。

研报提示的主要风险包括原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险以及下游需求不及预期风险。原材料价格波动可能影响公司成本控制，市场开拓需持续投入，下游需求变化则直接影响公司业绩表现。投资者需关注这些风险因素，谨慎评估投资价值。