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这份研报主要分析了哪些液冷技术竞争模式？
本报告重点分析了英维克和曙光shυ创在液冷技术领域的竞争模式。英维克采用自研全链条模式，涵盖冷板、CDU和α快接头，通过向上下游延伸降低外采成本并扩大市场份额。曙光shυ创依托中科曙光整机协同，采用收购整合、自研垂直和整机绑定三种模式竞争。收购整合模式速度快但存在整合风险，自研模式需较长时间验证。英维克利润重心在基础设施环节，曙光shυ创更侧重服务器方案。双方正趋近全链条、多路线定位，共同推动液冷技术发展。
国产AI芯片液冷选型有哪些关键考虑因素？
国产AI芯片液冷选型无统一品牌偏好，客户优先考虑案例、可靠性、本地定制、交付能力和供应链安全，价格是第一优先级。目前国产服务器品牌有独立液冷配套体系，但公开程度低于NVIDIA生态。华为、中兴等非英伟达路线的液冷配套无独立认证体系。GoUM产AI芯片客户选型更注重技术成熟度和本地化服务能力，供应商需具备较强的定制化交付能力以应对不同客户需求。
冷板式和浸没式液冷技术路线有何差异？
冷板式液冷占据85%以上市场份额，英维克以冷板CDU 30-40%份额领跑。浸没式液冷由曙光shυ创主导，全球份额达58-65%，PUE 1.03。2026年关键变量包括：冷板式内部过渡从L2A（液对气）向L2L（液对液）发展，取决于项目需求，供应商份额取决于整体交付能力；浸没式商业化需突破光模块传输技术和氟化液降价，但服务器适配、运维成本和NVIDIA生态限制仍需解决。目前NVIDIA Blackwell仍以冷板式为主。
液冷技术市场现状如何？
液冷技术市场呈现多路线竞争格局。英维克从冷板式向浸没式延伸，曙光shυ创从浸没式向冷板式渗透，双方正趋近全链条、多路线定位。曙光shυ创2025年收入浸没液冷4.58亿元、冷板式2.99亿元；英维克已具备全链条能力。维谛的多路线产品矩阵在GoUM内面临价格、本地化、认证等挑战，虽技术覆盖广但商业转化压力较大。冷板式液冷仍是主流，浸没式液冷在AI训练场景潜力逐步显现。
本报告提示哪些投资风险？
本报告提示以下投资风险：1）技术路线快速迭代风险，冷板式和浸没式液冷技术路线存在不确定性，供应商需持续投入研发以适应市场变化；2）供应链安全风险，氟化液等关键材料价格波动可能影响浸没式液冷商业化进程；3）市场竞争加剧风险，英维克、曙光shυ创和维谛等多方竞争可能导致价格战，压缩利润空间；4）国产化替代进度不及预期风险，国产AI芯片液冷配套体系仍需完善，公开程度低于NVIDIA生态。投资者需关注技术路线演进和商业化落地进展。