电子行业跟踪报告：英伟达业绩指引较为积极，三星电机调涨第四季度产品报价

总结

行业周观点

英伟达最新财报显示AI算力采购需求持续旺盛，预计2028财年营收增长约70%。AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛，三星电机调涨2026年第四季度产品价格，MLCC产业景气度有望逐步上行。国产算力建设方兴未艾，算力产业链中PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求。建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角

把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求。

PCB

AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快。高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，覆铜板供不应求推动产品涨价，曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，以及主流PCB厂商加速扩产带来的上游设备及材料需求。

存储

受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强。我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。

MLCC

AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升。全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。

先进封装

华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。

AI芯片

国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

半导体设备及材料

半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

市场行情回顾

上周申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。申万电子行业估值略高于近年中枢水平。

产业动态

AI芯片

英伟达2027财年Q2营收达962.21亿美元，同比增长106%，环比增长18%。数据中心营收达890.23亿美元，同比增长117%，环比增长18%。英伟达预计2028财年营收将增长约70%，高于市场预期。CFO表示，预计至少到2028财年，供应仍将是制约增长的瓶颈。英伟达未来的Supply and Capacity Commitments已从1,190亿美元大幅增加至2,790亿美元，主要用于存储长协。Vera Rubin现已全面投入生产，本月早些时候已经开始发货，预计将在2027财年Q3贡献约20%的数据中心营收。

MLCC

韩国大厂SEMCO（三星电机）近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季度报价，预估平均上调消费级X5R产品价格25%至30%。日系大厂目前持观望态度、报价持平，后续是否跟进调价，将是观察涨势能否扩大的关键。受惠消费级中高容订单外溢效应，其他厂商第四季报价维持上升态势，预估平均涨幅达10%至20%。

存储

铠侠与闪迪宣布将在日本进行总额超过310亿美元的重大投资，相关投资将持续到2032年。铠侠已正式启动位于日本岩手县北上工厂的全新现代化制造工厂Fab3的场地准备及相关建设工作，旨在扩大先进3D NAND BiCSFLASH™的产能。Fab3预计将于2029财年投入运营。

风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。