申万电子行业维持“强于大市”评级。报告认为AI算力建设推动高容MLCC需求旺盛,半导体设备市场规模稳步增长,国产化趋势持续推进。算力产业链中PCB、存储、MLCC等细分赛道需求旺盛,处于景气扩张周期,有望提振上游设备、先进封装等需求。
半导体设备市场规模稳步增长,国产化趋势持续推进。AI算力建设推动高景气产业周期,算力关键硬件环节需求旺盛,存储、PCB、MLCC等处于景气扩张周期。国产厂商先进技术创新突破,为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇;成熟领域产能扩充,提振上游半导体设备及材料需求。
报告重点分析了AI算力建设对高容MLCC需求的影响,半导体设备市场规模的稳步增长,以及国产化趋势的推进。同时关注PCB、存储、MLCC等细分赛道的景气度,以及国产厂商在AI芯片、先进封装等领域的创新突破。
2026年二季度全球半导体设备出货金额405.3亿美元,同比增长23%,环比增长11%。全球DRAM市场规模1470.24亿美元,环比增长55.9%,创历史新高。三星电机获1.07万亿韩元MLCC订单,用于AI服务器,占其MLCC事业部去年营收的21%。
研报提示的风险因素包括中美科技摩擦加剧、AI应用发展不及预期、国产技术突破不及预期、下游终端需求不及预期、市场竞争加剧等。这些因素可能对半导体设备行业的发展产生影响。