中信证券神工股份2026中报交流电话会纪要

一、核心要点

• 公司2026上半年营收2.16亿元，同比增长3.78%；净利润4109万元，同比降15.87%，经营现金流同比增近1倍。
• 分业务表现：硅材料业务营收1.35亿元，同比增46%，海外营收同比超增55%；硅零部件营收6899万元，同比降38.57%；半导体大尺寸硅片营收1110万元，同比增267%，毛利率从负转正至接近0，北方晶圆半导体科技已设立。
• 募投规划：拟定增募资不超10亿元，投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研产、研发中心建设。

二、分业务问答核心

• 大直径硅片：毛利率下降因16寸以下产品占比提升、石英坩埚等原料小幅涨价，下半年海外需求因日韩成本压力大有望放量，海外营收占比超1亿元，日韩需求均旺盛；下半年或提价，已做扩产规划，明年二季度可大规模扩产。
• 硅零部件：上半年毛利率降至近40%，因优化客户结构拓展非大客户，下半年有望提升；订单可见度约1-2个月，除大客户外其他客户订单翻倍，上半年FAB厂客户占营收近一半，国产化率仅10%，竞争格局仍有拓展空间。
• 半导体大尺寸硅片：八寸轻掺抛光片受益海外厂商退出、AI拉动八寸产能提升，上半年营收两位数增长，毛利率上半年近转正，去年亏损约1亿元，今年有望大幅减亏；碳化硅陶瓷零部件是未来曲线，国内国产化率几乎为0，锚定外延和刻蚀领域，计划2-3年培育为核心业务。

三、风险与关注

• 半导体行业周期波动，下游客户采购节奏调整影响公司订单。
• 海外地缘政治、供应链重组或带来不确定性，原材料价格波动也会影响毛利率。

四、其他布局

• 公司参与设立产业基金，聚焦半导体材料及上游设备一级市场投资，依托日韩资源布局细分领域标的。
• 定增推进中，碳化硅业务或于2028年起贡献收入，进展快则2027年下半年有望有突破。