爱建智能制造|mSAP后半场:拼良率、拼量产
板厂在2026年中报陆续更新AIPCB产能进展,其中mSAP工艺成为最明确的亮点。从各家进展来看,下一阶段板厂的比拼点主要集中在谁能更快将良率提升以及谁能更快跑出mSAP产能。
关键数据与进展
- 景旺:已建成3条mSAP产线,年内计划增至5条;26Q2的800G光模块PCB收入环比增长1500%。
- 鹏鼎:26H1光模块业务收入6.26亿元,同比增长1100%。
- 博敏:800GmSAP已量产交付,mSAP产能持续扩充。
- 方正科技:800G、1.6T光模块PCB已批量生产。
技术趋势与设备格局
800G、1.6T及以上光模块PCB已进入≤25/25μm线宽线距的精细工艺阶段。随着mSAP放量,设备格局也将发生变化。