爱建智能制造 英伟达CPO全面量产 持续看好光通信测试设备

英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机全面量产，标志着CPO（Co-Packaged Optics）进入加速期。CPO将光引擎集成到交换ASIC附近，重构了测试链，测试范围延伸至晶圆/芯片&光引擎&CPO封装&整机。产业链各环节进入量产，测试的KGD/KGE筛选、过程良率控制和可靠性检测需求提升，测试节点、次数及光电协同复杂度同步增加，设备需求有望明显扩容。单颗交换ASIC集成32颗光引擎，需要同步完成多通道测试，设备需具备高带宽、高精度、高并行度和自动化能力。随着CPO规模量产和产业链各环节测试需求释放，叠加国产设备推进下游验证导入，光通信测试设备市场有望实现“量+价”双升。

CPO技术将ASIC、PIC、EIC及光引擎高度集成，改变了传统光模块主要在模块端测试的模式。测试范围从模块端扩展到更上游的晶圆/芯片、光引擎、CPO封装及整机层面。测试需求从简单的模块测试转变为复杂的KGD/KGE筛选、过程良率控制和可靠性检测，测试节点、次数及光电协同复杂度大幅增加。这要求测试设备具备更高的性能，包括高带宽、高精度、高并行度和自动化能力，以满足多通道同步测试的需求。随着CPO产业链各环节的量产推进，光通信测试设备市场将迎来显著增长。

报告重点关注了光电综合测试、硅光耦合及测试、硅光晶圆测试、光纤端面检测等设备领域。光电综合测试领域涉及联讯仪器、华兴源创等公司，主要进行光模块的端到端测试。硅光耦合及测试领域以罗博特科为代表，专注于硅光芯片的耦合和测试。硅光晶圆测试领域由燕麦科技等公司主导，负责硅光芯片的晶圆级测试。光纤端面检测领域则以天准科技等公司为主，进行光纤端面的质量检测。这些领域的设备需求随着CPO技术的成熟和产业链的量产进程将显著提升。

当前光通信测试设备市场正处于CPO技术驱动的加速发展阶段。随着英伟达Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机的全面量产，CPO技术进入加速期，产业链各环节的测试需求随之提升。测试范围从传统的模块端扩展到晶圆/芯片、光引擎、CPO封装及整机等更上游环节，测试的复杂度和要求显著提高。设备需具备高带宽、高精度、高并行度和自动化能力以满足新的测试需求。国产设备在下游验证导入方面取得进展，推动市场向“量+价”双升方向发展。

该研报提示了AI算力建设及光模块需求低于预期、CPO产业化进度低于预期、测试设备研发及客户导入低于预期、下游资本开支波动风险等潜在风险。AI算力建设和光模块需求的疲软可能影响光通信测试设备的市场需求。CPO技术的产业化进度若低于预期，将延缓产业链测试需求的释放。测试设备研发和客户导入若遇到困难，可能影响设备的销售和市场拓展。下游资本开支的波动也可能对光通信测试设备市场造成影响。这些风险因素需要关注，但并不代表市场必然出现负面走势。