爱建智能制造推荐芯碁微装mSAP曝光环节价值量提升

2026-07-24 未知机构章嘉艺

mSAP工艺从2025年底开始迎来爆发元年，多家PCB板厂加码扩产，其中红板投资50亿元用于高阶mSAP建设，鹏鼎投资100亿元用于高阶类载板和软板。2026年初至今，PCB资本开支累计达860亿元。

加码mSAP的主要原因是1.6T光模块的需求增长。800G光模块采用5+2+5的“三明治”结构，高密度布线区使用mSAP；而1.6T光模块则全部采用14层mSAP，使得mSAP从可选变为必选。mSAP对线宽线距要求更高，需要升级采购设备。

芯碁是全球核心受益设备股。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，激光直接成像（LDI）和阻焊曝光（DI）占mSAP产线设备投资的20.35%，是核心工艺环节。芯碁全球PCB曝光机份额达18.8%，且唯一商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大场景，在mSAP时代卡位优势明显。

风险提示：mSAP渗透率低于预期、先进封装产业化进度低于预期、新产品导入不及预期。

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