爱建智能制造推荐芯碁微装 mSAP曝光环节价值量提升芯碁是核心设备股 0724

2026-07-24 未知机构阿杰

mSAP工艺从2025年底开始迎来爆发元年，多家PCB板厂加码扩产。红板投资50亿元用于高阶mSAP建设，鹏鼎投资100亿元用于高阶类载板和软板，2026年初至今累计PCB资本开支达860亿元。

各板厂加码mSAP主要因为1.6T光模块场景需求，该模块PCB采用“三明治”结构，800G方案为5+2+5层积层，高密度区用mSAP，而1.6T方案则全部14层采用mSAP，使mSAP从可选变为必选。mSAP对线宽线距要求更高，需升级采购设备。

【芯碁】是核心受益设备股。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，激光直接成像（LDI）和阻焊曝光（DI）占设备投资20.35%，是mSAP产线核心工艺。芯碁全球PCB曝光机份额达18.8%，唯一商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大场景，在mSAP时代卡位核心。

风险提示：mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。

参考报告：《芯碁微装：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间》（688630）

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