这份研报的核心内容是分析液冷板块在Rubin平台量产推动下的订单加速落地情况。报告指出,英伟达Rubin平台全面投产驱动液冷需求与价值量提升,AI芯片液冷渗透率预计将持续提高,谷歌超80%的AI服务器已采用液冷技术。同时,中报数据显示Tier1和中游企业订单和收入显著增长,台系散热龙头订单能见度高,整体产业进入订单和业绩兑现期。
液冷赛道的发展趋势向好,随着Rubin平台量产和AI算力需求增长,液冷技术渗透率将持续提升。预计AI芯片液冷渗透率将从2025年的约33%升至2026年的53%,2027年接近60%。谷歌等大型科技企业已广泛采用液冷技术,表明液冷已成为AI服务器的主流方案。此外,中报数据显示行业龙头企业订单饱满,产能扩张计划陆续落地,行业进入景气上行周期。
研报重点分析了Rubin平台量产对液冷需求的驱动作用、中报数据验证行业趋势确定性、以及台系散热龙头的订单能见度。具体包括:英伟达Rubin平台投产对液冷需求的价值量提升影响;飞龙、英维克、银轮等企业订单和收入增长情况;奇鋐(AVC)和双鸿等台系企业的高订单能见度。报告通过多维度数据验证液冷行业进入订单和业绩兑现期。
当前液冷市场现状表现为订单加速落地和业绩逐步兑现。一方面,英伟达Rubin平台量产推动液冷需求与价值量同步提升,AI芯片液冷渗透率加速增长。另一方面,中报数据显示行业龙头企业如飞龙、英维克、同飞等订单饱满,收入增长显著,存货和合同负债提升反映后续交付需求充足。台系散热龙头如奇鋐(AVC)和双鸿也展现出强劲的订单能见度,整体市场呈现供需两旺态势。
研报未明确指出具体风险提示,但基于行业发展趋势和龙头企业订单情况,可关注液冷技术快速迭代可能带来的竞争加剧风险,以及供应链环节产能扩张不及预期的潜在影响。此外,AI算力需求波动可能影响液冷市场需求节奏,需持续跟踪行业技术路线演进和主要客户需求变化。目前行业整体处于景气上行阶段,龙头企业技术壁垒和卡位优势明显,但市场格局仍可能面临动态变化。