这份研报的核心内容是分析液冷板块的持续推荐逻辑,主要基于Rubin量产爬坡和海外CSP加大AI基础设施投入推动液冷需求进入批量交付与业绩兑现阶段。报告指出AI芯片液冷渗透率将逐步提升,台系散热龙头收入提速,以及中报披露后业绩风险释放,代工和Tier2已有订单或收入体现,共同强化需求景气预期。
液冷赛道未来发展趋势向好,随着AI算力需求持续增长,液冷技术因其高效散热优势将逐步替代风冷。预计AI芯片液冷渗透率将从2025年的约33%升至2026年的53%,并在2027年接近60%。谷歌等大型科技企业已超过80%采用液冷技术,表明市场接受度高。同时,台系散热龙头如奇鋐和双鸿的营收持续创新高,订单能见度延伸至2029年,显示行业长期景气。
研报重点分析了Rubin量产对液冷需求的驱动作用、中报披露后行业业绩风险释放情况,以及台系散热龙头的经营表现和订单情况。具体包括英伟达FY27Q2财报指引超预期,推动液冷需求与价值量同步提升;飞龙、英维克、银轮、金富、同飞等企业的订单和收入数据,以及奇鋐和双鸿等台系企业的营收和订单能见度。此外,报告还梳理了飞龙、英维克、银轮、金富、同飞等核心企业的产能规划和市场拓展情况。
当前液冷市场现状处于从强预期逐步迈入订单落地和业绩兑现的拐点阶段。一方面,Rubin量产爬坡和海外CSP加大AI基础设施投入正推动液冷需求进入批量交付阶段,英伟达FY27Q2财报超预期进一步强化了市场信心。另一方面,中报密集披露后,代工和Tier2企业已有订单或收入体现,如英维克26H1海外机房温控收入同比增长72%,飞龙/S/Mμ平台订单超5万台。台系散热龙头如奇鋐和双鸿的营收创新高,订单能见度延伸至2029年,也印证了市场景气度。
研报提示的主要风险包括技术迭代风险,如未来可能出现更先进的散热技术替代现有液冷方案;市场竞争加剧风险,随着液冷需求放量,更多企业可能进入赛道,导致竞争格局变化;以及客户集中度风险,部分企业可能过度依赖少数大客户,一旦客户需求波动可能影响业绩稳定性。此外,供应链波动和原材料价格波动也可能对行业盈利能力产生影响。