2026年中报显示,公司上半年实现营收11.06亿元同比+68.95%,归母净利润2.81亿元同比+98.13%;Q2营收5.91亿元同比+43.36%,归母净利润1.73亿元同比+91.89%。Q2归母净利率达29.29%,创单季度新高,主要因高阶设备占比提升。
AI算力需求拉动高阶PCB资本开支上行,高端LDI设备量价齐升。先进封装设备放量,mSAP工艺扩产及二期基地产能释放,海内外需求共振。技术领先优势明显,mSAP 6P LDI设备生产效率超海外竞品50%,良率与性能对标国际一线。
mSAP扩产核心受益,在1.6T光模块放量预期下,公司mSAP设备正批量交付头部载板企业,订单有望超预期。先进封装设备里程碑,WLP 2000设备已批量供货国内头部封测企业并获重复订单,PLP 2000成功获重要客户订单,CoPoS领域产品价值量提升。
市场对高阶PCB LDI设备需求旺盛,资本开支持续增加推动高端设备需求。公司作为PCB LDI龙头份额不断提升,在mSAP及先进封装赛道具有领先卡位优势,技术领先优势显著。
公司依赖头部客户订单,若客户需求波动可能影响业绩。技术迭代迅速,需持续投入研发保持领先。市场竞争加剧可能影响设备价格和市场份额。政策变化也可能对行业产生影响。