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芯碁微装中报核心内容有哪些？
芯碁微装Q2业绩略超预期，营收11.06亿元同比增长68.95%，归母净利润2.81亿元同比增长98.13%。上半年毛利率净利率分别提升0.97pct/3.75pct，经营活动现金流净额同比大增376.99%。PCB业务仍是收入主力占比79%，12um机型占比提升带动毛利率大幅提升。先进封装业务上半年确收较少，下半年集中交付。前五大客户营收占比首次超50%，鹏鼎、胜宏、深南位列前三。
先进封装行业发展趋势如何？
先进封装行业景气度持续向上，芯碁微装预计下半年业绩优于上半年，增长态势持续。interposer层曝光有望从2层扩展至4层主要用于硅桥层。海外市场积极对接预计年底前落地，设备明年Q2进入。明年中性乐观估计70台以上，乐观估计超三位数；交付能力上限约60台。先进封装需求提升后期催化点多，层数增加+海外拓展是主要增长动力。
报告重点分析了哪些业务方向？
报告重点分析了芯碁微装的PCB业务和先进封装业务。PCB业务仍是收入主力占比79%，12um机型占比提升带动毛利率大幅提升。先进封装业务上半年确收较少，下半年集中交付，明年签单目标25台以上，交付约13-15台。MSAP/载板设备业务加速，主要客户为鹏鼎和深南，预计明年放量。玻璃基板（CoPoS）PLP 2000已实现出货，明年交付5台。
当前市场现状如何判断？
当前PCB领域订单饱满，芯碁微装上半年总签单量近18亿元超过去年全年，PCB业务占比超80%。前五大客户营收占比首次超50%，鹏鼎、胜宏、深南位列前三。先进封装业务大客户从下个月或Q4起批量起量，明年需求或超200台。MSAP/载板设备业务加速，主要客户为鹏鼎和深南，预计明年放量。海外市场积极对接预计年底前落地。
研报是否存在风险提示？
报告指出先进封装、载板及玻璃基板领域弹性大但估值高需关注。虽然PCB领域订单饱满但行业竞争激烈可能导致价格压力。MSAP/载板设备业务加速但市场需求存在不确定性，客户拓展和产品竞争力需持续关注。海外市场拓展存在文化和政策风险，需谨慎评估。玻璃基板行业尚处早期阶段技术成熟度和市场需求存在不确定性。