广发机械 芯碁微装重大更新 mSAP 先进封装需求大超预期-20260818

这份研报指出芯碁微装在mSAP和载板业务上取得重大进展。公司已接到数十台mSAP订单，部分客户需求排至明年，预计明年出货量将大幅超预期。载板业务进展顺利，未来三年国内头部厂商供不应求，预计明年载板相关订单将翻数倍。此外，公司在先进封装领域与海外客户积极对接，CoPoS潜在订单价值量预计将大幅提升，CoWoS-L的9层光刻工艺将增加至4层直写曝光，对应设备月产能将从500片降至300多片。

先进封装行业正经历快速发展，芯碁微装在CoPoS领域的潜在订单超预期，显示出该赛道的高增长潜力。CoWoS-L工艺的升级将提升产品价值量，同时设备产能调整也反映了行业对高精度封装技术的需求。未来三年，国内头部厂商在载板业务上供不应求，表明先进封装作为半导体产业关键环节的重要性日益凸显，市场空间广阔。

报告重点分析了芯碁微装在mSAP和载板业务上的订单和出货指引更新，以及其在先进封装领域的CoPoS和CoWoS-L技术进展。mSAP订单量的大幅增长和载板业务的紧缺状态是报告的核心关注点，同时公司积极拓展海外客户和提升CoWoS-L工艺水平也体现了其在技术升级和市场拓展方面的努力。

当前市场对先进封装的需求持续旺盛，芯碁微装的mSAP和载板业务均显示出供不应求的态势。国内头部厂商在载板领域供不应求，未来三年将持续紧缺，而公司已接到大量mSAP订单，部分需求排至明年。此外，海外客户对CoPoS产品的积极对接也反映了全球市场对高价值量先进封装技术的需求增长。

研报未明确提及具体风险提示，但可从行业竞争格局和客户需求变化角度分析潜在风险。先进封装行业竞争激烈，技术迭代迅速，公司需持续保持技术领先优势。同时，客户需求变化可能影响订单量和出货节奏，特别是在mSAP和载板业务上，需关注客户订单排期和产能调整带来的不确定性。