国投机械 芯碁微装26H1业绩点评

芯碁微装26H1实现收入11.06E，同比+68.95%，归母净利润2.81E，同比+98.13%，毛利率/净利率分别43.04%/25.46%，同比+0.97/+3.75pcts。单Q2收入5.91E，同比+43.36%，环比+14.78%，归母净利润1.73E，同比+91.89%，环比+59.62%，毛利率/净利率分别44.87%/29.29%，同比+2.32/+7.41pcts。Q2盈利亮眼，业绩超预期。PCB业务收入11.06E，同比+68.95%，归母净利润2.81E，同比+98.13%，毛利率/净利率分别43.04%/25.46%，同比+0.97/+3.75pcts。单Q2收入5.91E，同比+43.36%，环比+14.78%，归母净利润1.73E，同比+91.89%，环比+59.62%，毛利率/净利率分别44.87%/29.29%，同比+2.32/+7.41pcts。PCB量/价/利高增，半导体预计H2加速。

芯碁微装所在PCB行业26H1收入11.06E，同比+68.95%，归母净利润2.81E，同比+98.13%，毛利率/净利率分别43.04%/25.46%，同比+0.97/+3.75pcts。PCB行业量/价/利高增，预计半导体业务H2加速。PCB市场需求旺盛，产能扩张带动行业增长，价格提升助力利润改善。技术迭代推动高端PCB需求，半导体领域前景广阔。

研报重点分析了芯碁微装26H1业绩表现，特别是PCB业务的高增态势。报告拆分结构看PCB业务收入11.06E，同比+68.95%，归母净利润2.81E，同比+98.13%，毛利率/净利率分别43.04%/25.46%，同比+0.97/+3.75pcts。单Q2收入5.91E，同比+43.36%，环比+14.78%，归母净利润1.73E，同比+91.89%，环比+59.62%，毛利率/净利率分别44.87%/29.29%，同比+2.32/+7.41pcts。Q2盈利亮眼，业绩超预期。PCB量/价/利高增，半导体预计H2加速。

当前PCB市场现状良好，芯碁微装26H1实现收入11.06E，同比+68.95%，归母净利润2.81E，同比+98.13%，毛利率/净利率分别43.04%/25.46%，同比+0.97/+3.75pcts。PCB行业量/价/利高增，市场需求旺盛，产能扩张带动行业增长，价格提升助力利润改善。技术迭代推动高端PCB需求，半导体领域前景广阔。单Q2收入5.91E，同比+43.36%，环比+14.78%，归母净利润1.73E，同比+91.89%，环比+59.62%，毛利率/净利率分别44.87%/29.29%，同比+2.32/+7.41pcts。Q2盈利亮眼，业绩超预期。

研报未明确提示芯碁微装具体风险，但可关注PCB行业周期波动、市场竞争加剧、原材料价格波动等潜在风险。技术迭代加速可能带来设备更新换代压力，需关注企业研发投入与产能扩张节奏。半导体业务H2加速预期需持续跟踪市场变化，关注订单落地情况。行业政策变化、国际贸易环境等宏观因素也可能影响企业业绩表现。