广发机械 芯碁微装2026年中报业绩交流
发布时间：2026-08-26 一、AI总结内容 一、核心业绩情况 1. 2026年上半年，芯碁微装实现营收超11亿元，同比增速近70%；利润总额3.23亿元，增幅105%；扣非净利润2.77亿元，增幅104%。 2. 上半年经营现金流净额2.91亿元，为公司成立以来首次超过净利润总额，显示半导体先进封装设备业务竞争力提升。 3. 上半年PCB业务营收占比约70.6%，半导体相关业务营收占比约15%；PCB业务中十二微米高端设备营收占比近50%，毛利率约46%，带动PCB整体毛利率提升。 4. 上半年新增订单规模已超过去年全年，按季度拆分上半年签单近10亿元，下半年订单增长态势明确。 二、重点业务进展 1. PCB业务：十二微米设备单价、盈利能力显著高于多层板设备，是上半年业绩增长核心驱动；MSAP业务自4-5月加速，主要客户为鹏鼎、深蓝，下半年进入客户验证导入阶段，明年有望放量。 2. 先进封装业务：国内头部大客户Q4起量，海外客户包括台湾、马来西亚、北美头部企业，年底或明年上半年将有设备落地；上半年仅确认3台先进封装设备，下半年交付加速，全年签单预计25台以上，交付13-15台；明年订单指引预计超70台，后续有望翻倍增长。 3. 二氧化碳激光钻设备：目前下游头部PCB企业需求旺盛，但受上游核心零部件（INLAND）供应制约，全年出货预计仅50台；海外客户可接受二氧化碳激光钻用于光模块相关需求，技术路线核心是满足孔径精度要求。 4. 研发与产能：上半年研发人员约300人，研发费用率约8-9%，研发投入保持高强度；目前存在交付压力，合肥基地产能已满，计划在上海设立子公司（侧重研发、人才及服务），未来或新增其他区域产能基地。 三、风险与关注 1. 先进封装、MSAP、二氧化碳激光钻等业务存在零部件供应风险，或影响产能释放。2. 部分高端设备需求集中于头部客户，客户拓展节奏存在不确定性。3. 下游行业资本开支节奏变化可能影响公司订单增长。 四、后续展望 1. 公司处于快速成长期，预计未来3-5年营收将保持高速增长，各产品线进入正规发展阶段。2. 先进封装、SLP等新业务将成为未来增长重要动力，产能交付与技术迭代为后续关注重点。 二、音频原文（转写） 大家参加本次会。大家好，欢迎参加广发机械新奇微装中报业绩交流。目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明，免责声明：本次电话会议内容仅供广发证券客户参考。 在任何情况下，本次电话会议内容不构成对任何人的投资建议，除非法律法规有明确规定。在任何情况下，广发证券不对因使用本次电话会议内容而引致的任何损失承担任何责。责任相关人员不应以本次电话会议内容取代其独立判断，或仅根据本次电话会议内容做出决策。未经广发证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任 何形式复制、刊登、传播和引用本次电话会议内容，包括未经授权对会议内容进行录音、复制，未经授权制作或传播会议纪要内容等。 否则，由此造成的一切不良后果及法律责任由私自复制。刊登传播和引用者承担。广发证券将对未经授权复制。制作刊登传播电话会议内容的人员暂停白名单权限。 事情可暂停。所在机构白名单权限。直至相关不良影响得以消除。各位尊敬的机构投资者，大家晚上好啊，我是广发证券的孙茂阳。 那么也欢迎大家参加我们广华机械举办的呃新区微装的重磅电话会议啊。呃，今天呢我们也很荣幸的邀请到了公司的董秘魏总。半导体业务总监潘总和AR刘总来给大家做一个交流。呃，应该说今天晚上大家也看到了，这个新秋装中贸业绩还是很不错的啊。 这个二季度呢已经实现了一点三亿的利润。呃，毛利率、净利率都实现一个比较大幅度的这种提升。那么今天我们先呃首先邀请公司管理层给大家讲解一下。这个中报的业绩情况。 然后我们再开放投资者问答。啊，流行危重。嗯。唉，好的。 啊，谢谢广发啊，然后也也谢谢各位投资者这么晚了，对，然后还在默默的关心和支持心情。等于是这样，就是。嗯，半年报我们觉得那个整体的一个经营情况。嗯，还是点击度在加速，嗯，在成长的对。 那第一个呢，大家看到我们有变化啊，我们以前在 呃，我们现在有A股和港股的两个身份证代码了。对，那六二六的时候呢？我们也完成了一个港那个呃香港主板的一个一个上市，所以 嗯，现在A加H的一个双层的资本平台，对于新业来说，我们未对未来发展的更有信心。对啊，不光是这一次的融资。 嗯，包括未来。不管是A股还是H股 其实我们觉得有需求，或者是你有一些。很多的一些不错的机会的时候。把那这样一个平台会给我们信息增加一个更多的信息。 对。那第二块呢，就是刚刚也有讲，就基，就主要大家关心的一个业绩的情况。对，那一到六月份呢，经济整体的营收是超过十一亿元的。对，那收入的增速大概在接近百分之七十。 对，那另外一个从利润总额和扣非净利润来说，大家看这个增速是远远高于营业收入的。对。那我们的利润总额呢？三点二三亿元。 人的增速是百分之一百零五。那扣费的经营性净利润呢？嗯，两点七七元。对，增幅在百分之一百零四。 就是相对以上的增长。对，所以那这个就肯定是说它的增长一定来源于第一个能力毛利率和经营率水平是同时上升的。对。那另外一个就是。 呃，经那个经营指标呢，就是我们经营现金流。对。嗯，我们之前也在说，我们说我们大概预估。嗯，前两天有单点加了个头的时候，我们说。 我们今年的第一天就来的非常不错，真的有可能会超过我们的净利润。对，这也是。那上半年我们经营金现金流水智能二点九一亿元。对。 那也是我们成立这么久了以来。啊，第一次这个经营现金流是超过了我们的净利润总额的。对，所以。呃，我们也在说这也是。 嗯，显示了一个整个新奇的一个职业网络设备的。嗯，竞争卡位的一个变化。对吧？但这里面就是最最好的品质经济分装，它它的一个基本产能落地。 啊，给我们一个整个的。收款肯定跟人家改进都会帮助比较。啊。で、包括 啊，我们手里那个设备对吧？ 毕竟S R这种工艺的，因为再把一个一个这个，比如说六位数的机型对。推荐我们进行。我认为今年一个。就开始了。 嗯，建议呢，技术实力我们是得到充分验证。啊，客户的认可。第二个呢，就是整体的订单。啊，也是快速增长。 对，这个是我们。嗯，那在也就是说在整个的一些 手柄的一些机型，就不管是功能功能还是夹板，还是夹板之类这这些设备的需求。其实今年都会有个质和量的一个身份的改变。对。 嗯，那这也是我们认为。呃，这种改变其实在明后两年会得到更充分的体现。对，短期看呢，下半年也会比上半年好。对，所以你看拆分下来看。 今年上半年整体的PCB占比收入呢，还有 七十九减七十八乘。啊，七十点六左右。那半导体的收入呢，大概几就是十五个点左右，实际上是回报。对。 嗯，如果从客户的构成来看呢，前五名的客户呢占营收比是超过首次超过百分之五十啊，五十多一点。那第前三个呢，是呃，盆底。呃，孙红。和深蓝对这一次的排序。 对，那我们也看看就是。整体来说。在确书写作上来说，彭女士要让你见的。Thanks. 那在呃 but 大概今年上半年，像彭姐的收入我们就确认了2.8几亿元。 近三日。啊，基本上比去年全年。关键确实已经结束差不多时间。今年全年盆景大概在2.9。 呃，对，大概是这样。对。所以 嗯，我们整体来看，就所有的。所有的一个那个收入来说。 其实头部效应也是更明显的。对，所以今年盆顶的。整体的占比收入呢是 嗯，上半年来说，占营收的总额的比是 百分之二十六 所以 呃，那这个也进一步拆分到那个利润能力来说呢。今年我们在说呢，算P呃，上半年的半导体收入占比占整个比例十五点左右。 那大概半导体输入的毛利率在五十五啊，跟往常差不多。因为确实先进封装的确实要等到下半年，上半年我们大概就只确认了三台先进封装。对，那。下半年这块会加速。 对，包括关于大家所关于的M F的，我们这个也是下半年会加速。对。那那毛利率整个的盈利水平还是上升了的，其实这也本身基于 嗯，今年我们觉得上面主要原因还是在PCB里面。啊，我们认为max十二机型的占比是提升的。 对。呃，这款机型的毛利率我们看一下。上半年总体来说呢，第一呢，它是能占 PCB输入的。四千多 对，接近五十。 那第二个呢，就是 这款机的毛利还是不错的啊，我们看一下总总体拉新来看是在 四十五以上啊，四十六左右，大概是这样一个毛利率。所以嗯，它的一个整体来说呢，嗯，助推PCB的毛利应该往年我们都是在三十几的毛利率。其实去年上半年来看，PCB的毛利率在四成左右，对，就百分之四十左右。所以上半年整体来说，嗯，半导体的这个拉升多也没有得到充分体现啊，主要还是基于PCB本身在产品结构上一个大变化。 对，所以但是嗯，这里面变化你看从整个的。盈利能力也是已到一个挺好的提升，对经济能力也得到一个不错的改善。对，这是我们整个一个嗯分细节来看的一个拆产品来看一个情况。对，嗯，需求来说，我们认为大家也会关心我们整个二季度的签单，对吧？ 嗯，跟一季度相比的情况。对，前期来看，我们看到设备包维保整体签约情况已经就上半年是稍后去年全年的了。对，那那扣除第一季度的。其实 按技术来说，我们加在一起的是有接近十亿左右的签单。 对，还是比预设的增长挺快的。对。所以 嗯，这里面我们认为 那接下来下半年。这个态势也会持续的一个一个呈现一个增长的态势。 对。这个是我们对于 短期来看，一个情况。thanks. 嗯，近况是这样，对，看看我们。我们就把待会儿，因为也也挺晚的了，对我们待会儿把 更多的交流时间。 啊，留给我们。关键支持。请请教各位投资的朋友。对。 哎。好。哦，魏总，那我先问一个问题。呃，就是咱们现在这个产品。 结构的情况，您看。然后朋因为看到这个产品单价应该今年上半年也是增加的比较明显的，能不能给我们？呃，再拆一下现在目前这个产品的结构。啊，就是各个可能十二微米或者是 啊，这种更高端的和原来我们这种相对来讲。 那价格低一些的镜子的占比大概是一个什么样的水平？嗯。对，这个我确实统计了一下，对，让一发来分享一下。嗯，首先就是今年我们嗯 半年度来看，我们的业绩增长主要还是由PCB去贡献的。 嗯，在我们上半年十一个亿的收入中间，嗯。大概要干八点八左右，然后。呃，半导体 整体就是包含载板和那个线性封装在一块，是一点六九。对。 然后，呃，这里面呢 主要呃增长呃还是在呃P C D，因为P C D的缺收数量。呃，相比于去年，还是要增加了一些。呃，但是半导体呢，它同比去年。就增加的不是特别明显。 呃，半导体主要呃，确实有启动在。seven 嗯，在PCB业务中间呢，我们 呃。今年的单价提升主要还是由于我们那个 十二微米的。这款设备。 它的占比。提升。呃，今年从上半年的税收角度来看，这个十二微米的这个设备。嗯，但是呃 缺收的数量，他要占我们所有PCB设备的。 啊 接近百分之五十。对。呃，也是由于这个。嗯，十二微米，它相比于其他的一些 呃，多层板，比如说二十五微米、三十五微米这种设备，它的单价。 以及呃，盈利能力都是有。呃 明显的呃，要高于这些产品。所以也带动了我们今年。呃，上半年整体的一个盈利能力的一个提升。 对。整体上是这样子的。哎。好的，谢谢刘总啊。 那个魏总、潘总，您问好。我是广发机械黄小平啊，我这边想接着请教几个问题，就是首先 刚也提到我们Q二的这个订单，其实表现非常不错的。啊，能不能给咱们细拆一下今年上半年的这个订单结构啊？包括像 呃，PCB里面的这个呃十二位米，以及其他的，以及M SAP还有信息封装的这个订单啊。 嗯，整体订单嗯，就结构上嗯，今年的上半年的签单还是PCB，嗯，以PCB为这个主，它基本上要占比接近是百分之八十。嗯，然后线性封装和嗯，我们讲线性封装它可能更集中的签单会在Q三以及Q四。然后嗯，第二个就是M S A P，M S A P这一块，嗯，其实今年基本上嗯，对这一块比较关注嘛。嗯，那它实际上也是从 从呃，从我们企业端观察到情况来看，也是从四月和五月份才开始去加速的。 呃，包括呃，目前我们签单签的更多的是这个呃，鹏鼎和深蓝，主要是有这这两家有夹板能力的厂商。然后未来