广发机械 芯碁微装mSAP 先进封装需求大超预期

芯碁微装目前已接mSAP订单大几十台，部分客户需求已排至明年，订单和出货指引显著上修。预计明年出货量大超此前预期，显示出强劲的市场需求。公司正积极应对客户需求，产能扩张与需求增长相匹配，为未来业绩增长奠定基础。

先进封装行业正经历快速发展，芯碁微装在CoPoS领域取得突破，潜在订单超预期。CoWoS-L技术持续升级，光刻层数增加，推动产品性能提升。随着5G、AI等应用场景的普及，对高密度封装的需求将持续增长，行业前景广阔。公司积极布局CoPoS技术，有望抢占高端市场。

报告重点分析了芯碁微装在mSAP和先进封装领域的业务进展。在mSAP方面，公司订单和出货量均大幅提升，客户需求旺盛。在先进封装方面，CoPoS技术取得突破，潜在订单超预期，CoWoS-L技术持续升级。报告还关注了载板市场的紧缺情况，国内头部厂商供不应求，未来三年将持续紧缺。

当前市场对芯碁微装的产品需求旺盛，mSAP订单和出货量均显著上修，部分客户需求已排至明年。先进封装领域，CoPoS潜在订单超预期，CoWoS-L技术持续升级。载板市场供不应求，国内头部厂商供不应求，预计明年载板相关订单将翻数倍。整体市场对芯碁微装的产品需求强劲，公司业务发展良好。

报告提示，芯碁微装业务发展面临一定的市场竞争风险，先进封装技术迭代快，需要持续投入研发以保持技术领先。此外，载板市场供不应求的情况可能存在波动，若供应链不稳定可能影响公司业绩。公司需关注市场需求变化，加强供应链管理，以应对潜在的市场风险。