光模块散热框架培训

光模块散热行业背景

• 光模块公司对散热环节的重视程度持续提升，以旭创入股中石科技为代表。
• 散热分为内部散热（均热、导热）和外部散热（风冷/液冷），二者缺一不可。

内部散热路径与核心部件

• 核心功能：均热（VC均热板）和导热（TIM材料）。
• 路径：DSP/光芯片热量 → TIM → VC均热板 → 外壳 → 外部散热器。

VC均热板细分情况

• 用量与价值量：800G及以下用量少，1.6T时代用量提升，单价约100元（较上一代提升20%-30%）。
• 供给格局：中石科技（国内唯一供应商，客户为海外Coherent、国内索尔思）、飞荣达等。
• 壁垒：客户深度绑定、定制化研发，入局难度高，中石科技未来有望进入旭创供应链。

TIM导热材料细分情况

• 分类：TIM 1.0（芯片裸Die接触）、TIM 2.0（盖板与散热器）。
• 进展：TIM 1.0由海外主导，TIM 2.0中石科技已布局。
• 趋势：1.6T时代TIM 2.0从12W升级至18W，价值量提升；国内供应商（中石科技、德邦科技、科创新源）逐步导入。

散热方案演进趋势

• 外部散热：与光模块功耗相关。
  • 400G：无需额外散热器；
  • 800G：风冷满足需求；
  • 1.6T：风冷接近极限，向液冷过渡；
  • 3.2T：风冷无法满足，液冷成为标配。

外部散热产品结构与价值量

• 组成：Cage（壳体）、IO连接器、散热器。
• 价值量与盈利：
  • 风冷：单模块接口约30元，毛利率30%-35%；
  • 液冷：单模块接口120-150元，毛利率40%以上，弹性显著高于风冷。
• 推广逻辑：液冷性价比突出（降低温度、延长寿命、降低误码率），未来渗透率将维持高位。

市场规模与需求节奏

• 800G放量前，风冷Cage市场规模约10-20亿元；
• 2027年1.6T出货量激增+液冷渗透率提升，预计液冷Cage市场规模达100-200亿元（较风冷市场10倍扩张）。

供给端格局

• 直接供应商：安费诺、莫仕、泰科（海外连接器大厂）；
• 制造环节：多外包给国内供应商（鼎通科技、奕东电子）。
• 核心公司进展：
  • 鼎通科技：2026年起批量供货，2026Q1出货3万套，Q4环比持续提升，已获英伟达验证，2027年业绩弹性大；
  • 奕东电子：成熟产品待下游客户验证。

CPO/NPO架构对散热需求的影响

• 主流CPO/NPO交换机采用外置光源方案，光源对温度敏感，插槽仍需类似光模块的OSFP封装和液冷方案。
• 外置光源配套的Cage需满足电连接和光纤耦合，精密度更高，价值量也更高。