兴证通信 光模块散热框架培训

光模块散热行业深度梳理

一、核心要点

1. 光模块散热分类及必要性：光模块散热分为内部和外部两类，两者均为必需，不存在仅需一类的情况。
2. 内部散热核心部件：内部散热核心为VC均热板和TM导热材料；外部散热分为风冷、液冷，液冷为长期趋势。
3. VC均热板应用及价值量：VC均热板在光模块领域800G起广泛应用，1.6T时代价值量提升约20%-30%。
4. TM材料版本及价值量：TM材料分1.0、2.0版，1.6T时代TM2.0需从12瓦升级至18瓦，价值量将提升。
5. 外部散热方案趋势：800G用风冷，1.6T时代风冷接近极限，进入液冷过渡阶段，3.2T时代液冷或成标配。

二、投资线索

1. 内部散热核心标的：中石科技，具备VC均热板、TM材料布局，已切入海外光模块厂商供应链，未来空间大。
2. 外部散热核心标的：鼎通科技，2025年一季度起供货液冷产品，订单量逐季增长，业绩弹性大；易东电子布局相关产品，待客户导入。

三、风险与关注

1. 光模块散热技术迭代不及预期，或影响液冷方案渗透率提升。
2. 海外厂商（如安费诺、莫仕）为外部散热核心供应商，国内厂商代工进展或受上游限制。
3. CPU、NPU交换机所需液冷IO笼的技术落地进度存在不确定性。

四、光模块内部散热

1. 核心部件：VC均热板、TM导热材料。
2. VC均热板：800G起广泛应用，1.6T时代价值量提升约20%-30%，行业参与者较多，但进入光模块行业需深度绑定下游客户，中石科技已切入海外光模块厂商供应链。
3. TM材料：分TM1.0和TM2.0，TM1.0由海外供应商为主，TM2.0中石科技已有相关产品，1.6T时代TM2.0需从12瓦升级至18瓦，价值量将提升，国内厂商逐步导入，中石科技、德邦等值得关注。

五、光模块外部散热

1. 散热路径：芯片（DSP、光芯片）产生热量 → 内部TM导热材料 → VC均热板 → 光模块外壳 → 外部散热器（交换机/服务器侧）。
2. 散热方案：风冷、液冷。
3. 外部散热器组成：KG（笼子壳体）、连接器（IO连接器）、散热器。
4. 风冷方案：800G功耗二三十瓦，可用风冷散热器，1.6T功耗三十瓦至四十瓦，接近风冷极限。
5. 液冷方案：1.6T时代风冷接近极限，进入液冷过渡阶段，3.2T时代液冷或成标配，液冷方案价值量大幅提升，风冷约30元/个，液冷约120-150元/个，毛利率更高，市场潜力巨大。
6. 液冷市场趋势：2025年一季度起，鼎通科技开始供货液冷产品，订单量逐季增长，英伟达等厂商已推出液冷交换机，预计明年液冷市场规模可达一两百亿，远超风冷市场。
7. CPU/NPU交换机IO槽：仍需用到类似光模块的插槽，用于插外置光源，协议类似光模块，未来液冷概率较大。