光模块散热框架培训20260827 原文

光模块散热行业深度梳理

散热路径

光模块的散热路径包括内部和外部两个部分。内部散热主要通过导热材料和VC均热板将芯片产生的热量传导至光模块外壳，再通过外部散热器（风冷或液冷）进行散热。内部散热和外部散热都是必不可少的。

内部散热

• VC均热板：从800G开始广泛使用，1.6T时代需求进一步提升，价值量约100元，价格提升约20-30%。主要供应商包括中石科技、飞荣达、齐红双红等，行业格局相对稳定。
• TM导热材料：分为TM 1.0（芯片与盖板之间）和TM 2.0（盖板与散热器之间）。TM 1.0主要由海外供应商提供，TM 2.0国内中石科技已有相关产品。1.6T光模块对TM 2.0材料需求提升，价值量预计增加。

外部散热

• 发展趋势：随着光模块功耗提升，风冷散热极限（约35W）逐渐接近，1.6T时代进入风冷到液冷的过渡阶段，3.2T时代液冷成为标配。
• 产品配置：交换机/服务器侧光模块插槽包含龙子壳体、IO连接器和散热器。风冷方案价值量约30元，液冷方案价值量约120-150元，液冷方案毛利率更高。
• 市场渗透：液冷方案成本不高但散热效果更好，光模块工作温度更低寿命更长，误码率更低。未来渗透率有望较高，顶峰科技已开始供货，明年需求预计数倍增长。
• 市场规模：2023年市场规模约10亿，1.6T放量后可能扩大10倍以上，带来巨大收入和利润弹性。

CPU/NPU交换机

CPU和NPU交换机仍需使用IO插槽，主要用于插外置光源。光源怕热，未来液冷方案概率较大，英伟达已推出液冷CPU交换机。

产业链公司

• 内部散热：中石科技是主要供应商，未来份额提升空间大。
• 外部散热：国内主要做代工，顶峰科技和移动电子是核心公司，顶峰科技已开始供货，英伟达对其审查侧面印证其重视程度。

研究结论

光模块散热行业未来趋势是液冷方案渗透率提升，市场空间巨大，顶峰科技等公司业绩弹性大。