深度拆解交换芯片20260827 原文

交换芯片行业深度拆解

行业壁垒

交换芯片行业壁垒高，主要体现在：

• 硬件设计壁垒：高速Third IP、交换矩阵和缓存MMU架构、功耗散热封装、先进工艺和流片成本等。
• 软件和SDK生态壁垒：成熟的SDK开发套件、NoS网络操作系统适配、bug收敛和稳定性。
• 人才和客户认证壁垒：复合型人才梯队、客户认证和商用周期长、迁移成本高。
• 供应链壁垒：高替换成本、规模效应等。

超节点时代机遇

超节点时代为国产交换芯片带来量价提升：

• 量：超节点部署带动交换芯片配比大幅提升，从1比20提升至1比3甚至1比2，未来可能达到1比1。
• 价：交换芯片速度升级至51.2T，价格大幅提升。
• 关键数据：超节点架构下交换芯片采购量可能是传统集群的5到10倍。

质谱案例

质谱上线并开源GLM5.3的flash模型，首次大规模使用国产芯片集群提供服务，证明国产芯片可高效支持前沿模型推理需求。

未来趋势

• 互联协议演进：从通用兼容向私有协议追求极致性能，再到开放生态，如NVLink、UCLink、以太网等。
• 交换芯片用量价值量变化：交换芯片从算力配套设施升为超节点核心环节，用量和价值量显著提升。
• 关键数据：英伟达Blackwell配置相较于上一代GB300交换芯片，价值量贡献提升122%。
• 用量增长驱动力：网络架构scale-out加速、AI训练集群带来GPU互联需求，额外增加每台服务器的网络端口数。

云厂商投资规划

腾讯、百度、阿里资本开支创新高，国产AI发展势如破竹，超节点或持续放量。

投资建议

• 核心推荐：盛科通信、锐捷网络、紫光股份。
• 受益标的：中兴通讯、智威智能、硬汉通、东土科技、共进股份、菲林克斯等。
• 其他板块推荐：叶门板块（森林环境、免疫制造、银龙股份、飞龙大源）、AI芯片和服务器（寒武纪、浪潮信息、华擎）、光模块（华工科技、光讯科技）、服务器电源（欧陆通、杰华特）、AID C和算力租赁（光环新网、大卫科技、奥飞娱乐、润泽信息）、算力租赁（红警科技、携创科技、智慧智能、星云科技）。