公司2024年营收预计90.7亿元,同比增长44.7%,主要得益于高端刻蚀设备付运量提升及新产品订单增长,其中刻蚀设备销售72.8亿元(同比增长54.71%),MOCVD设备销售3.8亿元(同比下降18.1%),LPCVD薄膜设备销售1.56亿元。净利润预计15.0-17.0亿元,同比下降16.0-4.8%,主要受研发投入增加(同比+94.1%)及2023年股权出售收益高基数影响,扣非净利润预计12.8-14.3亿元,同比增长7.4%-20.0%。
Q4业绩预告显示,公司预计实现收入35.6亿元(同比增长73.0%),归母净利润5.9-7.9亿元(中值6.9亿元,同比增长9.7%),扣非净利润4.7-6.2亿元(中值5.4亿元,同比增长17.9%)。但Q4盈利能力受研发投入高增影响,毛利率预计42.8%(同比-3.0pct/环比-0.9pct),归母净利率预计19.4%(同比-8.7pct/环比+0.2pct),扣非净利率预计15.2%(同比-5.4pct/环比-0.8pct)。
产品方面,刻蚀设备持续领先:CCP设备已覆盖逻辑28nm以上及28nm以下大部分应用,近三年CAGR超70%,已交付3800个反应台;ICP设备Primo Nanova®在先进逻辑、DRAM和3D NAND产线验证顺利并获批量订单,TSV刻蚀设备应用于先进封装,研发中5-3nm逻辑ICP刻蚀机;MOCVD设备在GaN基市场领先,Micro-LED开发进展良好,SiC外延设备已付运样机;薄膜沉积设备CVD钨设备获重复订单,ALD氮化钛设备稳步推进,EPI设备获客户高度认可。
公司计划2025-2030年投资30.5亿元成立成都子公司,建设CVD、ALD等关键设备研发与生产基地,预计2030年销售额达10亿元。
盈利预测与投资评级:维持2024-2026年归母净利润预测分别为16.8/24.3/34.0亿元,对应动态PE分别为35/26/20倍,维持“买入”评级。
风险提示:晶圆厂扩产节奏不及预期,新品研发&产业化不及预期。