深南电路2026年上半年营收和利润均实现双高增长,主要受益于AI算力基础设施建设带来的旺盛需求。公司PCB及封装基板业务产品结构优化,产能利用率提升,AI服务器、高速交换机、光模块等需求加速释放,存储类BT基板订单显著增长,FCBGA基板实现高端产品规模化量产。
AI算力基础设施建设需求旺盛,推动行业高速发展。深南电路作为PCB及封装基板龙头企业,积极布局AI算力产能,产品结构持续优化,高端产品占比提升。未来AI服务器、交换机、光模块等需求预计将持续释放,行业增长潜力巨大。
报告重点分析了深南电路的PCB和封装基板业务。2026年上半年PCB业务收入85.52亿元,同比增长36.32%;封装基板业务收入36.67亿元,同比增长110.76%。公司高端产品如FCBGA基板实现规模化量产,存储类BT基板订单增长显著,业务结构持续优化。
当前AI算力市场需求旺盛,基础设施建设加速推进。深南电路业绩表现强劲,营收和利润双高增长,AI相关产品需求加速释放。公司积极扩充高端产能,泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利,市场对AI算力电子电路产品需求持续提升。
报告提示主要风险包括下游需求不景气可能影响业绩,竞争加剧可能压缩盈利空间,客户导入节奏不及预期可能影响业务拓展。此外,公司募资建设无锡AI算力电子电路产品项目,需关注项目执行和市场需求变化带来的不确定性。