兴证通信CPO NPO光互联框架培训纪要

这份报告主要分析了兴证通信关于CPO和NPO光互联框架的培训纪要，探讨了AI算力推动数据中心互联升级的背景下，CPO和NPO作为下一代光互联方案的0-1商业落地关键窗口，以及它们的技术差异、应用场景、落地节奏、产业链价值量环节、风险与关注点。报告指出CPO依赖先进封装，价值量向交换芯片和主机厂集中；NPO延续现有光模块产业链，FAU和MPO有量价提升逻辑。

光互联赛道未来发展趋势显示，AI算力推动数据中心互联升级，CPO和NPO作为下一代光互联方案迎来黄金投资期。Scale-up场景是CPO、NPO主要爆发场景，头部玩家预计2026年初步部署验证。NPO为开放定制化系统，当前无统一标准。CPO价值量向海外厂商转移，国内厂商较难参与；NPO价值量延续现有光模块产业链，FAU、MPO有量价提升逻辑。

报告重点分析了CPO和NPO的技术差异、应用场景与落地节奏、产业链与价值量环节、风险与关注点。CPO依赖先进封装，价值量向交换芯片和主机厂集中；NPO延续现有光模块产业链，FAU、MPO有量价提升逻辑。报告还关注了CPO、NPO技术落地进度、商用化节奏的不确定性，以及海外厂商主导CPO核心技术带来的风险。

当前光通信市场现状显示，Scale-up场景是CPO、NPO主要爆发场景，Scale-out仍以可插拔光模块为主导。CPO相比传统可插拔方案可降低交换机功耗约10%到30%，但技术落地进度和商用化节奏存在不确定性。NPO主流选择为3.2T或6.4T，FAU和MPO价值量提升逻辑显著。光通信行业竞争激烈，需关注技术迭代速度与市场需求变化。

研报提示了CPO、NPO技术落地进度、商用化节奏的不确定性风险。海外厂商主导CPO核心技术，国内厂商参与程度或受制约。光通信行业竞争激烈，技术迭代速度与市场需求变化也是需关注的风险点。此外，CPO产业链重塑导致价值量分配向交换芯片和主机厂集中，NPO产业链价值量延续现有光模块产业链，但需关注FAU、MPO等关键环节的市场变化。