半导体材料业务多点开花，给予“买进”的投资建议

鼎龙股份2026年上半年业绩表现强劲，实现营收19.2亿元（同比增长11.2%），归母净利润5.3亿元（同比增长70.2%）。公司业务结构持续优化，半导体材料业务多点开花，成为主要增长动力。

核心观点与关键数据：

1. 业务结构优化：受打印复印通用耗材剥离影响（收入下降47.4%），半导体材料业务保持较快增长（收入同比增长33.9%），其中CMP抛光垫（收入7.5亿元，同比增长56.8%）、CMP抛光液及清洗液（收入1.9亿元，同比增长63.0%）表现突出。半导体显示材料受下游产能影响收入下降12.7%。公司3月起并表新型锂电池分散剂龙头皓飞新材，并表期间实现新能源材料收入2.5亿元。
2. 毛利率提升驱动净利率提高：公司毛利率提升至58.8%（同比提高9.6个百分点），主要受益于低毛利打印耗材出表、高毛利半导体业务占比提升及半导体材料盈利能力改善。期间费用率为28.0%（同比上升1.2个百分点），其中研发费用率增加主要由于半导体材料研发投入增加，财务费用率增加主要受可转债利息及汇兑收益减少影响。归母净利率达27.5%（同比上升9.5个百分点）。
3. CMP材料快速放量，光刻胶商业化加速：CMP抛光垫2季度收入3.7亿元（同比增长44.5%），6月单月销量首次突破5万片，先进制程产品出货占比提升，并拓展大硅片、SiC、TSV及玻璃基板等新应用。CMP抛光液及清洗液2季度收入1.1亿元（同比增长70.7%），大硅片精抛液等新品陆续实现批量交付。高端晶圆光刻胶方面，已有8款产品取得国内主流晶圆厂批量订单（合计约1000加仑），累计布局40余款产品，近30款处于客户验证阶段，潜江二期300吨KrF/ArF产线已投产并进入产能爬坡。

研究结论与投资建议：预计2026-2028年公司净利润分别为11.1亿元、14.6亿元、17.8亿元（同比增长54%、32%、21%），EPS分别为1.2元、1.5元、1.9元，当前A股价对应PE分别为62倍、47倍、39倍。维持“买进”的投资建议，看好公司半导体业务的成长性。

风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑。